在現代高性能電子設備中，扇熱是一個常見而重要的問題。正確處理扇熱問題對于確保電子設備的可靠性、穩定性和壽命至關重要。

下面將介紹在PCB設計過程中處理扇熱問題的方法和技巧，以幫助大家提高設計質量和性能。

首先，在處理扇熱問題之前，首先需要準確定義和確定熱量產生源。例如，處理器、功放器等特定組件通常會產生大量熱量。這有助于明確需要采取的熱量管控措施。

在確定發熱源之后呢，那么我們接著是需要在布局的時候進行優化處理，將產生大量熱量的元件放置在PCB上合適的位置，以便更好地散熱。同時，在發熱器件周圍要保留一定的空間，避免將高功耗元件聚集在一起，以免互相產生熱點效應。在布局的時候也應該合理的分配扇熱通道以保證熱空氣能夠順暢地流出設備。這可以通過布局元件和散熱器的位置，以及優化設備外殼和通風口設計來實現。

在布局完成之后我們將在布線的時候也是需要進行特殊的處理，例如在處理PMU模塊的時候，我們要保證在芯片扇熱焊盤處多打地過孔，如果是多層板的情況下，在PMU區域可以提供多層大面積的鋪銅來輔助扇熱，多層板可以提供更好的熱量分布，從而減小熱量在整個PCB上的集中，當然我們也可以在PMU的背部扇熱焊盤處進行開窗處理，開窗區域注意和器件以及其他網絡保持一定的間距，避免發生短路現象，如果發熱還是特別嚴重時，還可以在背部放置導熱墊和扇熱膠輔助扇熱，在我們的主控芯片處發熱通常也會特別嚴重，我們可以在主控芯片處涂敷扇熱膠，配合風扇輔助扇熱。

當然，我們為了更好的控制溫度，可以在PCB設計中加入熱敏電阻來監控溫度，并通過溫控開關等保護措施，確保電路在高溫下能夠正常工作并且避免損壞。

在PCB設計的扇熱過程中，要考慮優化布局、添加散熱器、使用導熱材料、合理設計多層結構、確保空氣流通、增加散熱通道等措施，以提高散熱效率，確保電子設備的正常工作和壽命。