據(jù)臺媒電子時報報道，數(shù)月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足，近日臺積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會議，要求擴大CoWoS產能。

設備廠商估算，臺積電2023年CoWoS總產能逾12萬片，2024年將沖上24萬片，其中，英偉達將取得14.4萬~15萬片，占臺積電總產能約60%~62.5%。

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是臺積電的一種 2.5D 先進封裝技術，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實現(xiàn)多顆芯片互聯(lián)。

在硅中介層中，臺積電使用微凸塊（μBmps）、硅通孔（TSV）等技術，代替了傳統(tǒng)引線鍵合用于裸片間連接，大大提高了互聯(lián)密度以及數(shù)據(jù)傳輸帶寬。CoWoS 技術能夠提高系統(tǒng)性能、降低功耗、縮小封裝尺寸，也為臺積電在后續(xù)的封裝技術保持領先奠定了基礎。

上個月，臺積電董事長劉德音表示，臺積電自有先進封裝產能去年迄今幾乎翻倍增長，今年到明年若又要翻倍，“確實是挑戰(zhàn)”。

為應對明年先進封裝的CoWoS產能擴產，甚至把一些InFO產能挪到南科去，臺積電希望能在龍?zhí)稊U張CoWoS產能，很多計劃都會積極推動，希望應對客戶即時需求。

臺積電也在近期的法說會上稱，當前AI芯片相關產能瓶頸主要集中在后端的CoWoS環(huán)節(jié)，臺積電正在與客戶緊密合作擴張產能，預計CoWoS的產能緊張將于2024年底得到緩解，2024年的CoWoS產能將達到2023年水平的約兩倍。 為了應對產能不足問題，近日臺積電宣布規(guī)劃斥資近900億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學園區(qū)設先進封裝晶圓廠。

經過兩個月的跨部門協(xié)商，竹科管理局日前正式發(fā)函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。新工廠預計2026年底建成，2027年第三季度開始量產。

聯(lián)發(fā)科7月28日召開法說會，公布了2023年第二季度財報，營收981.35億元新臺幣（單位下同），凈利潤為160.19億元。

聯(lián)發(fā)科副董事長兼執(zhí)行長蔡力行表示，第三季度受惠于智能手機、網(wǎng)絡芯片和電源管理芯片需求改善，可抵消智能電視與其它消費電子產品的下滑，預計Q3營收可達1021~1089億元，季增4~11%。毛利率約為45.5~48.5%，營業(yè)費率預估30~34%。

蔡力行指出，目前主要終端客戶和渠道的庫存水位已逐漸降至正常水平，客戶需求持續(xù)穩(wěn)定，但客戶們仍然謹慎管理庫存。今年5G手機旗艦芯片的出貨量和營收皆持續(xù)增加，多款搭載天璣9200+ SoC的智能手機獲得市場熱烈歡迎，預計將在第三季度貢獻穩(wěn)健營收。

此外，下一代旗艦SoC天機9300將在幾個月后推出，除了性能進一步提升，也整合有最新的APU，可以在移動終端設備上帶來生成式AI能力。

目前聯(lián)發(fā)科正在與客戶密切合作，期望產品在年底前上市。

聯(lián)發(fā)科移動業(yè)務板塊營收占比達46%，比上一季度增長3%。預計天璣6100+芯片，將助力全球智能手機市場5G普及率的提升，預計第三季度將為公司貢獻收入。

智能裝置平臺方面，蔡力行表示網(wǎng)絡產品本季度小幅提升，其中Wi-Fi 7方案已經被各大平臺采用，高端無線路由器已經問世，預計第三季度、第四季度、將分別有高端筆記本電腦和寬頻設備推出，并在2024年放量。

電視方面，客戶在上半年因面板價格下降而提前建立庫存，第三季度需求會放緩。

電源管理芯片方面，預計隨著智能手機需求改善，這類芯片的需求也會提升。

來源：https://mp.weixin.qq.com/s/E5RjZ-_j9qV92u1Z0rqXUg

審核編輯：劉清