利用率

矩形是最好的形狀。星，十字，L，T，W，M和N形狀會減少利用率，從而增加了成本。

冗余

如果將附連測試板添加到板面中，將降低有效利用率。如果這個附連測試板是用來測阻抗的， 建議用實際的部分代替，可以增加更多的零件以提高使用率。

CCL 材料選擇： PI 厚度

通用PI是0.5Mil和1Mil.小于或大于0.5Mil和1Mil的材料作為特殊材料處理。這些特殊的材料比普通的材料貴

CCL 材料選擇： 壓延銅v.s. 電解銅

無粘接劑 vs. 有粘接劑

一般來說，粘合劑基材料的性能優于無粘性材料，但價格要高。有時，調整結構可以降低價格。例如核心是2Mil PI，它可以用1Mil PI加1Mil膠粘劑代替。總的厚度是一樣的，但是價格降了下來。

結構的比較：

層數越多，成本越高，不良也越多。相同層數中，氣隙的價格比普通類型的價格更高。“-”是指氣動間隙，用于動態多層柔性鉸鏈。

合適的鉆頭尺寸（通孔）

0.1mm通孔的價格遠高于0.2mm.如果空間足夠，最好是0.2mm.

0.2，0.25，0.3適用于通孔

盲孔，通孔和埋孔：

HDI FPC的成本比常規FPC多很多。盲孔由激光鉆制成，通孔由鉆機制造。 盡量通孔，除非必需情況

規格：單激光路徑

盲孔大小盡量做一樣，否則激光參數需要重新調整，需要很長的時間。

通孔大小

通孔大小盡量做一樣，否則當鉆頭尺寸發生變化時，數控機床需要更換刀具，需要時間，降低了生產效率。

盲孔，通孔

如果需要激光開孔，建議使用激光代替其他鉆頭來簡化工藝。一個工藝（激光通孔）比混合工藝（激光通孔+鉆）容易得多。

鍍銅：圖形電鍍與整板電鍍

線寬/間距

線寬和間距反映了生產的成品率。線寬越細，價格越高。

覆蓋膜和焊料掩膜

如果需要焊料掩膜，需要添加額外的工藝。成本會增加。

對于0201的RLC，BGA，或超過CVL能力的開口，需要焊料掩模工藝。

表面處理

單一處理比混合處理更有效。除非必要。對于Geber布局，鍍金是主要的選擇。除非電鍍板很難電鍍在電路上。黃金越厚，價格越高。（金：1～3U＝0.025μm～0.075μm）。如果沒有接地焊盤或接觸焊盤，有機保焊膜是最合適的焊盤。

阻抗控制

公差越緊，價格越高.10%和15%是優選的。

組件放置：

單側組件焊接比雙面組件焊接更容易。有時可以通過折疊簡化布局

絲印

一次印刷比兩次印刷要好。

電磁波屏蔽材料

EMI屏蔽膜是一個價格非常高的材料。如果FPC加EMI屏蔽膜，價格會大大增加。目前，主要來源是Tatsuta（日本供應商），如SF-PC5000，SF-PC5100，SF -PC5500，SF-PC5600，SF-PC5900.

加強筋/膠粘劑/標簽/膠帶/其他附件：

如果FPC上有很多附件，比如FR4，不銹鋼，PSA，磁帶和條形碼標簽。價格會提高很多。鍍鎳不銹鋼價格高于未鍍鎳的不銹鋼。對于非導電應用，優選沒有鍍鎳的不銹鋼。

折疊

折疊越多，價格越高。提高了制造設備的成本。折疊也會影響后續的測試過程，如電子測試和封裝。

填充/保形涂料/膠水

如果在FPC上應用特定的膠水，也會增加制造成本.BGA：最好是底部填充膠。（UV不適合.BGA覆蓋的膠水不能吸收紫外線固化。對于其他組件，如RLC，開關，二極管和晶體管，UV膠和保形涂料是首選。

鋼板毛刺：

不銹鋼毛刺規格影響成本。因為制造過程是不同的。化學蝕刻的價格比沖床高很多。它不能用膠粘劑來制造，但沖壓方式可以。

背膠/加強筋附接

附著背膠/加強筋需要大量工時。陣列附著比單個附著更有效。

導電粘合劑與非導電粘合劑：

如果不銹鋼僅用于支撐組件，則不導電TSA是優選的。導電TSA的價格遠高于非導電TSA的價格。

一個襯里或釋放紙

如果在FPC上用的背膠很少，可以做成一件。 可提高背膠附著效率。

多層彎曲的ZIF端加強筋：

對于多層撓曲，如果需要附加的加強件來支撐ZIF端。可以使用CCL PI或銅補償總偏差。（需要計算ZIF總量。剛度比較與評價）。

材料： FGF-500替代

如果在FPC上使用FGF-500，會大大增加材料成本.FGF-500非常昂貴，僅表現為接地導體。它可以用裸露的地銅代替。由于兩次串聯連接（從SF-PC5600到FGF 500），接地銅接觸比FGF-500具有更小的電阻。通過電路稍作修改，可以方便地實現。