PCIe接口的PCB布局布線要求
PCI-Express，簡稱“PCI-e”是一種高速串行計算機擴展總線標準，PCI-E屬于高速串行點對點雙通道高帶寬傳輸，所連接的設備分配獨享通道帶寬，不共享總線帶寬，它的主要優勢就是數據傳輸速率高。
PCI-E2.0和PCI-E3.0主要存在以下不同：
1）最大數據率不同：PCI-E 2.0只能提供5GT/S的最大數據率，而PCI-E 3.0的數據傳輸率則達到了8GT/S，提高了總線帶寬。PCI-E 3.0規范將數據傳輸率提升到8GT/S，并且保持了對PCI-E 2.x/1.x的向下兼容，繼續支持2.5T/S、5T/S信號機制。
2）編碼方式不同：PCI Express 3.0工作在8T/S頻率上，取消了傳統的8b/10b編碼，它將引入包括信號強化（enhanced signaling）、數據完整性（data integrity）、傳輸接收均衡、PLL改善、時脈數據恢復和通用擴展等多項技術。
針對PCI-E2.0和PCI-E3.0的不同特點，對應也有不同的PCB設計要求。
表1 PCI-E接口的PCB設計要求
建議在 BGA 區域的以下位置加地通孔，并建議差分信號作包地處理，包地線的地孔間隔小于300mil。如圖1所示。
圖1 PCIe3.0 BGA 區域扇出走線
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