電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據(jù)臺灣媒體的最新報道,由于智能手機(jī)市場復(fù)蘇不如預(yù)期,手機(jī)芯片巨頭高通將于近期發(fā)起芯片價格戰(zhàn),以刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存。其中,降價的主力產(chǎn)品為中低端5G智能手機(jī)處理器,降價幅度為一到兩成。
報道稱,高通這波降價預(yù)計(jì)將持續(xù)到今年的第四季度,原因是在年底之前,智能手機(jī)市場可能都會持續(xù)性低迷。
智能手機(jī)市場仍不見底
根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys的報告顯示,2023年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比下降11%,較2023年第一季度跌幅收窄,顯示出改善跡象;在中國市場,2023年第二季度中國智能手機(jī)市場出貨同比下滑5%至6430萬部,也已經(jīng)開始跌幅收窄。
雖然下滑的數(shù)據(jù)有所收窄,不過目前行業(yè)依然不知道觸底時刻是何時。以全球智能手機(jī)市場來看,如下圖所示,全球前五大智能手機(jī)廠商中,只有傳音實(shí)現(xiàn)了正增長,大家也都知道傳音手機(jī)的主陣地,那就是非洲市場。
圖源:Canalys
除此之外,iPhone的下滑某種程度上說明全球智能手機(jī)的高端市場需求不佳,三星和小米、OPPO的銷量說了印度這個新興市場還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有到大爆發(fā)的時刻,托不住當(dāng)前主流市場的大幅下滑。
當(dāng)然,中國智能手機(jī)市場還是有一定的好消息,那就是高端旗艦手機(jī)的出貨量開始回暖。并且,國內(nèi)智能手機(jī)市場的跌幅收縮還是非常明顯的,2022年第四季度這是數(shù)字為-15%,2023年第一季度為-13%,2023年第二季度已經(jīng)變?yōu)?5%。
圖源:IDC
從上圖能夠看出,iPhone的銷量取得了6.1%同比增長的成績。對此,IDC解讀稱,盡管中國智能手機(jī)整體市場持續(xù)低迷,但600美元以上高端市場受到影響較小。第二季度中國600美元以上高端手機(jī)市場份額達(dá)到23.1%,相比2022年同期逆勢增長,增長3. 1個百分點(diǎn)。不只是iPhone,OPPO的旗艦手機(jī)如Find N2&Flip系列,還有華為的旗艦手機(jī)都收獲了不錯的市場成績。
當(dāng)然,由于中低端智能手機(jī)市場拖累,2023年第二季度中國智能手機(jī)還是拿出了歷史最差第二季度的成績。
由于全球市場各機(jī)型需求表現(xiàn)不理想,加上中國市場中低端市場依舊低迷,智能手機(jī)圖像傳感器的主要供應(yīng)商索尼在評估了中國和美國市場日益惡化的需求后,將智能手機(jī)市場復(fù)蘇的最早預(yù)期推遲到2024年。
索尼財務(wù)部高級總經(jīng)理Sadahiko Hayakawa在簡報會上對分析師表示:“中國智能手機(jī)市場的復(fù)蘇速度比我們預(yù)期的要慢,美國市場的情況也在惡化。我們原本預(yù)計(jì)智能手機(jī)市場將從本財年下半年開始復(fù)蘇,但現(xiàn)在我們預(yù)計(jì)這至少要到明年才能實(shí)現(xiàn)。”
市場表現(xiàn)不佳,作為非iPhone陣營主要的智能手機(jī)處理器芯片供應(yīng)商,高通選擇采取非常手段,在中低端市場發(fā)起價格戰(zhàn)。
庫存壓力下的白刃戰(zhàn)
供應(yīng)鏈人士指出,高通過往都會在舊產(chǎn)品堆積超過一年后,才會開始啟動價格戰(zhàn),這次不同于以往的是,在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價。當(dāng)然,本次高通降價也體現(xiàn)出目前中低端智能手機(jī)市場的情況更加嚴(yán)峻,高通希望通過降價的方式在10月份之前將中低端芯片的庫存出清。
另外,在總出貨量方面聯(lián)發(fā)科給高通帶來了很強(qiáng)的壓迫感。目前,聯(lián)發(fā)科的天璣品牌智能手機(jī)芯片已經(jīng)獲得了市場的認(rèn)可。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的報告顯示,近3年多的時間以來,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)13個季度位列全球智能手機(jī)處理器芯片市場份額第一。之所以能夠獲得如此成績,要得益于其5G處理器出貨量的顯著增長以及更多的旗艦芯片被高端手機(jī)市場選擇。
確實(shí),現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不再只是奮戰(zhàn)在中低端手機(jī)芯片市場,在高端市場也已經(jīng)逐漸受到客戶和消費(fèi)者的認(rèn)可。聯(lián)發(fā)科沖擊高端智能手機(jī)市場主要靠四大手段,分別是天璣芯片架構(gòu)、移動端光線追蹤、AI 多媒體和領(lǐng)先的5G標(biāo)準(zhǔn)。其中在芯片架構(gòu)方面,聯(lián)發(fā)科曾在天璣9200+上面采用Arm?Cortex-X3超大核、Arm?Cortex-A715大核、Arm?Cortex-A510能效核和11核GPU?Immortalis-G715的多核異構(gòu)設(shè)計(jì),憑借超過136.8萬的跑分成績,成為安卓陣營最強(qiáng)的“5G芯片”,在iQOO Neo、RedmiK60至尊版等高端機(jī)上搭載。
根據(jù)爆料消息,聯(lián)發(fā)科天璣9300將會在性能方面更進(jìn)一步,搭載4顆Arm?Cortex-X4超大核和4顆Arm?Cortex-A720大核,其中 Cortex X4 超大核的峰值頻率或?qū)⑦_(dá)到 3.0GHz,Cortex A720 大核則為 2.0GHz,多核性能提升了33%。如果爆料消息屬實(shí),天璣9300也將會是全球第一顆采用全大核主控架構(gòu)的智能手機(jī)芯片。在此之前,天璣9200被認(rèn)為架構(gòu)理念保守,與之對比的是高通驍龍8 Gen 2采用了創(chuàng)新的1+2+2+3架構(gòu),因此天璣9300很可能在此做出巨大的改變。
有業(yè)內(nèi)人士猜測,天璣9300作為對標(biāo)高通驍龍 8 Gen3芯片的存在,其性能很可能接近蘋果的A17處理器。
從目前的市場現(xiàn)狀來看,高通依然把控著安卓旗艦手機(jī)的絕大部分市場份額,不過其危機(jī)感已經(jīng)很強(qiáng)了。因?yàn)槁?lián)發(fā)科已經(jīng)打入了高通的大本營。IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2021年第四季度聯(lián)發(fā)科拿下了美國48.1%的安卓手機(jī)芯片市場,超越高通的43.9%市占比,成為美國市場最大的芯片廠商。
因此,從2022年開始,高通在戰(zhàn)略上對于聯(lián)發(fā)科已經(jīng)非常重視,進(jìn)入2023年之后更是采取了針對性的壓制手段。就以本輪的大降價來說,高通的目標(biāo)略過了旗艦級和中高端市場,直指聯(lián)發(fā)科更強(qiáng)勢的中低端市場。
從聯(lián)發(fā)科方面的消息來看,高通的價格戰(zhàn)并不是剛剛發(fā)起的,也不是以中低端智能手機(jī)芯片為發(fā)起的起點(diǎn)。早在今年5月份,聯(lián)發(fā)科方面人士就表示,高通在入門級市場開啟了價格戰(zhàn)模式,但自己并不打算參與進(jìn)去。當(dāng)時就有分析師解讀認(rèn)為,在需求下行、終端企業(yè)去庫存壓力大的情況下,如果高通繼續(xù)將價格戰(zhàn)蔓延到更多機(jī)型,無疑會對聯(lián)發(fā)科造成很大沖擊。是否打價格戰(zhàn),在哪些機(jī)型打價格戰(zhàn),主動權(quán)在高通手里。
由于旗艦機(jī)和中高端機(jī)型具有更高的溢價空間,且市場恢復(fù)步伐較為提前,因此高通營收方面的表現(xiàn)也是好于聯(lián)發(fā)科。以兩家公司4月份的財報為例,聯(lián)發(fā)科 4月份營收金額為新臺幣 283.5 億元,同比大幅下滑46.13%;凈利潤為168.9億新臺幣,環(huán)比減少8.8%,同比減少49.4%。高通這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)的下滑幅度則為17%和42%。
寫在最后
對于高通而言,在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價,主因除了新產(chǎn)品將問世之外,另一大主因就是消費(fèi)性市場低迷至少將延續(xù)到年底。不過,高通的價格戰(zhàn)是很有技巧的,避開了自己的“要害”,然后在對手的核心市場犧牲價格保銷量。如若聯(lián)發(fā)科天璣9300在架構(gòu)創(chuàng)新之后取得大成功,那么價格戰(zhàn)的范圍可能進(jìn)一步擴(kuò)大,到時候即便訂單能見度很高,價格戰(zhàn)也是不可避免的,因?yàn)檫@關(guān)乎安卓陣營處理器芯片未來話語權(quán)的爭奪。想來,高通定不會拱手相讓。
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高通
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關(guān)注
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