什么是吹孔

在波峰焊生產(chǎn)過程中，吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象，即從焊點(diǎn)表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。

如何確定問題真因？

PCB品質(zhì)問題導(dǎo)致的吹孔，主要與PCB的PTH鍍覆孔品質(zhì)有關(guān)，包含兩個(gè)方面：鉆孔不良和鍍銅不良。

鉆孔不良導(dǎo)致孔壁粗糙；鍍銅不良主要體現(xiàn)在銅厚不達(dá)標(biāo)和厚度不均勻；鉆孔工序后的清洗不到位使得一些板材粉末或其它異物殘留在孔中，也會(huì)影響鍍銅品質(zhì)，使孔壁上有孔洞。要確認(rèn)以上問題，最好的辦法就是對(duì)不良焊點(diǎn)做切片，以下是切片圖：

從切片圖中清晰可見孔壁內(nèi)的銅厚較薄，且有明顯的孔洞，這已是冷卻狀態(tài)的圖像。在波峰焊過程中，板子受熱時(shí)由于Z方向的CTE（熱膨脹系數(shù)）影響，銅層會(huì)縱向拉伸，銅層較薄的位置容易拉斷，本身有孔洞的位置情況會(huì)更加惡化，此時(shí)板材內(nèi)的濕氣因高溫而汽化，將焊料向外“吹”出，因而形成吹孔。

解決方案

1.加強(qiáng)鉆頭點(diǎn)檢，鈍鉆頭應(yīng)及時(shí)更換，防止鉆孔粗糙，提升鉆孔品質(zhì)；

2.加強(qiáng)各工序的清洗，尤其是防止鉆孔后產(chǎn)生的粉末和異物殘留在孔中，影響后續(xù)的鍍覆孔品質(zhì)；

3.加強(qiáng)PTH鍍覆孔的鍍銅品質(zhì)，確保最小厚度和平均厚度滿足IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。例如2級(jí)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)需滿足最小厚度≥18μm ，平均厚度≥20μm；

4.加強(qiáng)PCB加工過程中的烘烤，嚴(yán)格控制板材含水率；

5.另外一種情況，阻焊油墨印刷偏移，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)廴惧兏部祝矔?huì)影響波峰焊焊點(diǎn)品質(zhì)。

綜上，PCB加工過程需要極為嚴(yán)格的過程控制，稍有不慎就會(huì)給客戶帶來非常大的麻煩，管控好PCB品質(zhì)尤為重要。

審核編輯：湯梓紅