隨著云計算和“雙千兆”網絡建設熱潮的出現，巨大的市場需求促使數據中心進一步向大型化、集中化轉變，帶動高速率及中長距離光模塊的快速發展。目前全球主要的云廠商已在數據中心內部批量部署200、400G光模塊，高算力需求催化更高速率的800G、1.6T光模塊需求。因此，數據通信市場對光器件的需求增長較為顯著，同時也對數據傳輸提出了更高的要求。此時，數據中心光電轉換必需的器件——光模塊迎來了爆發式增長。

眾所周知，光模塊是網絡通信中實現光電互相轉換的基礎單元，被視為通訊網絡建設中最重要的組件之一。其中，光器件是光通信系統的核心組成部分，光芯片又是構成光器件的基礎元件，光模塊是由多種光器件封裝組成的一體化模塊。下面由紫宸激光為大家展示幾種適合激光焊接的光模塊器件。

01光芯片激光植球焊接

光芯片是半導體領域中的光電子器件核心元件。光電子器件是半導體的重要分類， 其技術代表著現代光電技術與微電子技術的前沿研究領域，其發展對光電子產業 及電子信息產業具有重大影響。光芯片是實現光轉電、電轉光、分路、衰減、合 分波等基礎光通信功能的芯片，是光器件和光模塊的核心。

激光植球系統是一種針對半導體芯片植球的新型應用技術，利用激光加熱植球，并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，由于錫球內不含助焊劑，激光加熱熔融后不會造成飛濺，凝固后飽滿圓滑，對焊盤不存在后續清洗或表面處理等附加工序。同時，因錫量恒定，分球焊接具有速度快、精度高，紫宸激光植球微小程度可達70um-760um之間，在光電子芯片領域有著成熟的高效應用。

02osa器件與fpc激光焊接

光學次模塊（OSA，optical sub-assembly）由無源/有源光 器件(包含光芯片)和光組件構成，實現光收發功能。傳統的光學次模塊OSA一般分為光發射次模塊（TOSA，transmitter optical sub-assembly）和光接收次模塊（ROSA，Receiver Optical Subassembly）兩部分。其中將激光器芯片/探測器芯片封裝為TOSA/ROSA 的過程是光模塊封裝的關鍵。為了滿足氣密性、封裝密度等不同性能要求，封裝工藝主要包括了 TO-CAN同軸封裝、蝶形封裝、COB封裝、BOX封裝等。

OSA器件fpc的連接是光模塊同軸光器件焊接的常見工藝之一，可以有4、5、6等等焊點，均勻分布一圈兒，達到一定的焊接強度。其激光焊接工藝一般選用錫絲或錫膏的方式，細小的激光束替代烙鐵頭和熱壓焊嘴，精度遠高于傳統加工方式。

03BOX器件封裝-上下層fpc封裝焊接

box封裝技術可以使電子產品更小，更輕，功能更強，從而滿足人們對電子產品的小型化，便攜性和高性能的需求。此外，box封裝技術還可以使電子產品具有更低的功耗，從而節省能源。激光焊接應用：BOX與fpc軟板、pcba等。

04光模塊的FPC與PCB激光焊接

總結

激光焊錫工藝尤其適用于各種精密電子元器件錫焊焊接，實現焊接精度、效率雙提高，能有效助力客戶提高產能。從光模塊分類角度，由于應用場景較多需求各異，因而分類方式多樣，命名復雜。光模塊常見的分類方式包括了封裝類型、速率、距離、激光器類型、探測器類型等。整體而言，小型化、高速率、低功耗、低成本是光模塊整體的發展趨勢。

審核編輯：湯梓紅