（電子發燒友網報道 文/章鷹）2023年，隨著消費電子行業需求萎縮，射頻和模擬芯片行業也遭遇了震蕩。行業專家對記者表示，今年智能手機的出貨量整體出現下滑，中低端手機市場射頻芯片沒有多少增長，中高端手機射頻市場有溫和增長。但是，射頻芯片另外一大應用領域，蜂窩物聯網發展進入快車道，特別是Redcap等5G應用促進市場進一步發展，目前物聯網已經是億級市場，正在向10億級市場過渡。

近日，物聯網射頻廠商地芯科技的一則融資新聞引發業內關注。在資本謹慎投資的當下，地芯科技完成近億元人民幣B輪融資，由潤珠資本、眾海投資、中潤投資、深圳高新投共同參與完成。本輪融資將用于新產品研發投入、市場推廣和團隊建設等方面。

2018年，地芯科技在杭州成立，去年11月，地芯科技推出‘地芯風行’系列，該系列成為除華為、中興的產品外，國內首枚能夠支持5G頻段且實現量產的射頻收發機芯片。五年來，這家公司在射頻賽道如何從一個“創業者”逐步成為“引領者”？在國產替代大潮中，其穩健的市場定位和創新產品為何得到投資者的持續認可？電子發燒友記者對地芯科技CEO吳瑞礫進行了專訪，他不僅對射頻市場進行前瞻分析，而且分享了地芯科技“造芯”故事，這些都引起了我們的共鳴。

圖：地芯科技CEO吳瑞礫

獨辟蹊徑！地芯科技選擇物聯網射頻和5G收發機芯片突圍

“無線通信系統是實現新基建的重要組成部分，不僅包括廣泛應用在物聯網領域的WiFi、藍牙、GNSS、NB-IoT技術，還包括3G、4G、5G這些通信系統，從對整個通信系統的產業鏈分析，包括上游的射頻前端芯片、射頻收發機、基帶芯片等。” 地芯科技CEO吳瑞礫對電子發燒友記者表示。

國際調研機構Yole Development的統計，到2025年射頻前端合計市場規模超過250億美元，Yole射頻研究團隊預計，WiFi、藍牙、UWB將在2026年為連接性射頻市場帶來30億美元的規模。而在5G領域，自2022年中國政府按下5G發展的快進鍵，按照5年的建設周期計算，5G基站射頻收發芯片每年市場空間將超過100億人民幣，市場潛力巨大。

“沒有選擇手機射頻前端芯片，因為這個賽道已經有大量***公司涌入，包括卓勝微、唯捷創新、慧智微等上市公司，我們選擇了現在市場壁壘比較高的射頻收發機芯片，這個芯片包括了射頻信號、模擬信號和數字信號，在整套小基站系統當中占據了20%-30%的成本。目前射頻收發機芯片市場，主要被國外廠商壟斷，屬于被卡脖子階段，技術難度也是最高的。” 吳瑞礫表示。

據吳瑞礫介紹，早在創立之初，地芯科技就啟動了5G射頻收發機芯片項目及射頻前端項目的研發工作。2020年，地芯科技收發機芯片成功點亮，射頻前端系列芯片也成功量產。2021年地芯科技的射頻收發機芯片的工程樣品出來，物聯網前端芯片突破百萬，模擬信號鏈芯片啟動成功。

2022年11月，地芯科技的5G超低功耗射頻收發機芯片——GC080X系列成功量產，并且在客戶端驗證成功，打破國外廠商的壟斷。2023年5月，地芯科技在全球范圍率先發布基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA—地芯云騰GC0643，GC0643是一款多模多頻功率放大器模塊，它應用于3G、4G手持設備以及Cat1物聯網設備。

“我們計劃地芯云騰GC0643芯片Q4出貨，預計今年的出貨量會有千萬片，我們看好這款芯片在POS機、共享單車、智能電表、智能水表等三表上的應用，如果明年經濟復蘇強勁，出貨量會有數倍的提升。” 吳瑞礫看好這款新品的廣泛市場應用前景。

在今年MWC2023上海5G通信展上，地芯科技的GC0802高調亮相，引來了眾多客戶的圍觀。地芯風行GC0802是一款高性能、高集成度的超寬帶SDR收發機芯片。其能夠支持的頻率范圍為200MHz到5GHz，可配置射頻帶寬能夠支持小于12KHz到100MHz的范圍。而射頻帶寬支持100MHz標志著地芯風行GC0802突破國產5G射頻收發芯片瓶頸，正式踏入5G范疇。在功耗方面更是表現優異，LTE 20M 1T1R FDD模式下，整體功耗低至500mW左右，相比國際領先競品功耗節省約30%。

“我們研發的射頻收發機芯片GC0802，在設計時，就考慮把功耗做到更低，以往ADI做的同類型產品，功耗高，還需要一些額外的成本去降低功耗，包括額外的電路、器件和技術，才能把小基站的功耗省下來。而地芯科技在原有基礎上優化，為客戶創造更多的可能性。”吳瑞礫指出，“我們研究競品，主要是發現競品的缺點，依靠地芯科技的正向設計能力，優化這些缺點，將功耗做到更低。”

從產品布局來看，經過短短五年的發展，地芯科技已經形成了物聯網射頻前端、射頻收發機和模擬信號鏈三大產品線，產品應用遍及無線通信、工業電子及物聯網等諸多領域。

自主創新，地芯科技構建“中國芯”兩大核心競爭力

除了差異化的市場定位外，地芯科技選擇不同的技術路線。吳瑞礫表示，區別于射頻行業大部分玩家使用的三五族半導體工藝，地芯科技自研硅基工藝，能夠為智能家居、工業互聯、5G Redcap等物聯網場景提供高性價比方案。

以今年5月最新發布的地芯云騰GC0643芯片為例，吳瑞礫指出，CMOS工藝提供了種類豐富的器件，以及靈活的設計性，通過巧妙的電路設計，可以用模擬和數字的方式補償晶體管本身的非線性，這也是CMOS PA設計最重要的課題之一。在3.4V電源電壓下，在CMOS工藝難以企及的2.5G高頻段，地芯云騰GC0643可以輸出32dBm的飽和功率，效率接近50%。在LTE10M 12RB的調制方式下，-38dBc UTRA ACLR的線性功率可達27.5dBbm（MPR0），FOM值接近70，比肩GaAs工藝的線性PA。

“公司目前近百人，研發技術人員占七成。這些研發技術人員中有80%以上曾就職于高通、三星、TI等頭部半導體企業，普遍具有10至20年芯片研發與量產經驗，專業全面涵蓋系統、射頻、模擬等方向。”吳瑞礫說。

憑借這支強大人才隊伍，地芯科技打造了多款射頻產品,而且在專利積累上，地芯科技的實力也讓同行刮目相看。以GC080X系列射頻收發機芯片為例，這是地芯科技完全自主研發的創新產品，其中包含十數項中美前沿專利技術，可廣泛應用于幾乎所有現代化數字無線通信系統，比如通用軟件無線電系統、5G/4G LTE及專網無線通信基站、多功能智能終端、點對點通信系統。

吳瑞礫表示，地芯科技在無線通信領域布局多項專利，核心專利覆蓋信號鏈、鎖相及合成、RX、TX等業內先進技術。含中國專利、美國專利、軟件、布圖等，總共近百項專利證書。

特別值得關注的是，地芯科技的芯片產品還實現了全國產供應鏈，從晶圓代工到芯片封測，包括地芯科技強大的技術團隊支持，可以讓國內的通信設備商實現國產化，并且有非常強大的穩定團隊做供貨保障。

吳瑞礫透露，地芯科技最新中標浙江移動項目，更加堅定他們的產品在國內市場的擴大應用，在工業物聯網終端、對講機專網通信設備、智能家居、無人機領域，他們均有通過頭部客戶驗證及落地出貨。 “我們要做的不僅僅是國產替代，而是國產創新，地芯科技在5G射頻芯片賽道布局深遠，以5G射頻收發機芯片為中心，輻射多個細分領域，射頻芯片在應用端的適配類型在明年會有更大的起量，相信我們的硬核實力可以吸引更多的客戶和合作伙伴。”

本文由電子發燒友原創，轉載請注明以上來源。微信號zy1052625525。需入群交流，請添加微信elecfans999，投稿爆料采訪需求，請發郵箱zhangying@huaqiu.com。