根據(jù)美國阿肯色大學(xué)官方的網(wǎng)站，阿肯色大學(xué)的第一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)動工，一個(gè)價(jià)值3600萬美元的芯片原型工廠將于2025年1月竣工。

上周五（8月18日），阿肯色州大學(xué)、行業(yè)領(lǐng)袖和研究人員開始建設(shè)18660平方英尺的多功能碳?xì)浠衔镅芯亢椭圃煸O(shè)施（music），將建在費(fèi)耶特維爾南部的阿肯色州研究技術(shù)公園。設(shè)計(jì)師由tsoi kobus、wittenberg delony和davidson architects擔(dān)任。總承包商是懷廷·特納承包公司（Whiting Turner） 。

MUSiC通過國家研究所允許聯(lián)邦政府、企業(yè)和大學(xué)開發(fā)目前無法使用的硅電石半導(dǎo)體模型。碳化硅是比基本硅芯片性能更好的半導(dǎo)體，可以在極端環(huán)境下工作。在新工廠里，芯片可以從開發(fā)研究進(jìn)入原型、測試和制造階段。

MUSiC首席研究員艾倫·曼圖斯（Alan Mantooth）表示：“這填補(bǔ)了韓國的空白，使全國的公司、國立研究所、大學(xué)從實(shí)驗(yàn)室到工廠開發(fā)少量原型，最終擴(kuò)大大量生產(chǎn)。”我們填補(bǔ)了這一空白。世界上任何地方都沒有可以與我們匹敵的地方。硅電石是唯一能做到這一點(diǎn)的地方。”

這座建筑將有8000平方英尺的無塵房間用于制造和試驗(yàn)。曼圖斯表示，阿肯色州大學(xué)在2021年從美國國立科學(xué)基金會（nsa）獲得了約1800萬美元的援助，用于投資設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施，而不是工廠建設(shè)。建筑物的資金是用阿肯色州大學(xué)發(fā)行的債券籌集的。官員們正在努力籌集資金來抵消費(fèi)用。總建筑費(fèi)用估計(jì)為3600萬美元。

校長查爾斯·羅賓遜（Charles Robinson）表示：“當(dāng)天是阿肯色大學(xué)歷史上非常特別的一天。這棟建筑真的不需要投機(jī)。這是一座非常重要的建筑。你知道，它對我們的大學(xué)，對我們的州，對我們的國家都很重要。”