精品国产人成在线_亚洲高清无码在线观看_国产在线视频国产永久2021_国产AV综合第一页一个的一区免费影院黑人_最近中文字幕MV高清在线视频

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

樹脂封裝電機

尼得科 Nidec ? 2022-11-10 15:28 ? 次閱讀

推動家電產品的靜音化發展。

日本電產高科電機于1975年在先一步實現了樹脂封裝電機的實用化。以往,電機的機殼使用的是鋼板材料,為了應對洗衣機和空調對電機靜音化方面的需求,對這種電機的實用化發起了挑戰。將鋼板制的機殼換為樹脂制的機殼,其結構可以100%發揮樹脂持有的阻尼性能,但面臨著量產,有許多課題亟待解決。在成型方面,不僅是相當于機殼的厚壁部分, 以往在浸漆的卷線縫隙之間也必須要填充樹脂。并且,在樹脂的壓力作用下,若零部件的位置發生變化,也會發生無法發揮指定性能的問題。

pYYBAGNspzuATYV2AADZFLtEV3A113.png

將電機的機殼本身用樹脂替換是一個大膽的嘗試。攻破技術難關,在全球實現商品化。

當時,像現在這樣的模具內部的流動解析技術尚不完備,在一定程度上要反復試行注塑成型填充不足,然后去觀察樹脂的填充度,通過這樣的方法解析模具內部樹脂的變化狀態,實現了模具的形狀和水口的位置、溫度控制、注塑成型的壓力以及樹脂成分的優化。1975年,實現了AC電機的樹脂封裝,1982年無刷DC電機的樹脂封裝也取得了成功。與此同時也順利地實現了樹脂機殼內的逆變器電路內置化。

pYYBAGNsp3yAY8EZAACNkYfkjUQ003.png

不僅對磁電路,也實現了將逆變器電路導入樹脂內,完成了一體化。由于所用的樹脂的導熱度超出了空氣,其散熱性能得到改善,實現了與以往相比更加小型化。 近年來,對驅動用的專用功率IC、適合鋁繞組的磁電路設計、可高效進行鋁繞組的專用繞組機等的開發也進行了挑戰。由于掌握了成本上的競爭力,因此在向海外市場延伸。

就是這樣的一種直鐵芯,它采用自主研發的專用繞線機進行鋁繞組、使用鐵氧體磁鐵代替稀土類材料打造出同等效果的磁電路,可以對電磁鋼板材料物盡其用,也實現了裝配成本的削減。這三個優點在海外也成為關注的焦點。與此同時,歐洲開始了對家電類產品的用電規定等,作為擅長無刷DC電機技術的日本電產高科電機來說,良好的外部環境對自身非常有利。以小型電機開始的樹脂封裝電機依次又開發了大功率機型,目前的產品陣容從10W至1KW一應俱全。今后的計劃是不僅要應用于空調和洗衣機,也要滿足面向熱水器、空氣凈化器等各種應用,以歐洲為代表,在北美和南美地區也努力擴大樹脂封裝電機的銷路。

poYBAGNsp5qAJxW6AAFyV2Z9wys776.png始于小型電機的樹脂封裝系列。
之后依次開發了大功率機型,目前,從10W到1KW的模型一應俱全。

<來自研發人員的說明>

最近,將無刷DC電機應用于洗衣機的開發案件正在推進中。我們知道,無刷DC電機具有良好的控制性,其實現的運轉序列能夠抑制洗滌槽內的水流紊流引起的噪音,與電機自身的靜音化相結合,打造出了靜音效果極好的洗衣機產品。在家電產品領域,首先要求靜音,其次是節能,因此對于我們公司來說,持有無刷DC電機(樹脂封裝)這一資產的優勢是巨大的。近年來,雖然也有海外競爭者的追隨,但作為樹脂封裝電機的領軍人,我們要充分利用迄今為止積累的技術和訣竅,今后繼續努力開發出優秀的產品。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 電機
    +關注

    關注

    142

    文章

    8940

    瀏覽量

    145144
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    NTC熱敏電阻的封裝形式介紹

    NTC熱敏電阻的封裝形式多種多樣,每種封裝形式都有其獨特的特點和適用場合。以下是對幾種常見的NTC熱敏電阻封裝形式的介紹: 一、環氧樹脂封裝
    的頭像 發表于 11-26 16:59 ?356次閱讀

    集成電路微組裝用環氧粘接膠樹脂析出及控制研究

    環氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經常觀察到樹脂析出現象。樹脂析出物會沾污鍵合區,帶來鍵合可靠性問題。本文利用接觸角的方法研究了樹脂析出的機理,討論了基板粗糙度和樹脂
    的頭像 發表于 11-05 10:16 ?165次閱讀

    IC 封裝載板用有機復合基板材料研究進展

    的導熱等性能。本文綜述了各種改性樹脂制備IC 封裝載板有機復合基板材料研究進展。1 引言電子產品發展日新月異,離不開芯片封裝技術的快速進步;封裝基板材料作為IC 載板的關鍵原材料一直都
    的頭像 發表于 11-01 11:08 ?161次閱讀

    PCB樹脂膜產品制造工藝過程

    PCB(印制電路板)使用樹脂膜產品的制造工藝具有獨特的技術特點和優勢,值得深入探討。樹脂膜是一種功能性材料,通常由聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)或其他合成樹脂制成,這些材料的優良性能使得PCB在現代電子設備中廣泛應用。
    的頭像 發表于 10-30 16:01 ?220次閱讀
    PCB<b class='flag-5'>樹脂</b>膜產品制造工藝過程

    IGBT和SiC封裝用的環氧材料

    IGBT和SiC功率模塊封裝用的環氧材料在現代電子器件中起著至關重要的作用。以下是從多個角度對這些環氧材料的詳細分析:1.熱管理導熱性能:環氧樹脂需要具備良好的導熱性能,以有效散熱,防止器件過熱
    的頭像 發表于 10-18 08:03 ?417次閱讀
    IGBT和SiC<b class='flag-5'>封裝</b>用的環氧材料

    pcb板樹脂塞孔和油墨塞孔的區別?

    PCB板樹脂塞孔和油墨塞孔的區別主要體現在以下幾個方面: 1. 飽滿度與質量 樹脂塞孔:樹脂塞孔工藝通過使用環氧樹脂填平過孔,并在表面進行磨平和鍍銅處理,以確保孔內填充飽滿。這種工藝解
    的頭像 發表于 08-30 17:13 ?1118次閱讀

    環氧樹脂電容和石蠟電容哪個絕緣性能好

    在環氧樹脂電容和石蠟電容之間,環氧樹脂電容通常具有更好的絕緣性能。 環氧樹脂電容 的主要優點包括: 1、高介電強度 :環氧樹脂具有較高的介電強度,能夠在較高的電場下保持穩定的絕緣性能。
    的頭像 發表于 08-06 14:28 ?512次閱讀
    環氧<b class='flag-5'>樹脂</b>電容和石蠟電容哪個絕緣性能好

    透明樹脂材料3D打印服務全透應用案例

    透明樹脂3D打印技術為設計師和創作者提供了獨特的創作可能性,特別是在需要全透效果的工藝品或模型制作中。現如今,3D打印技術已經成為一種引領未來科技發展的重要力量,而在眾多材料中,透明樹脂的使用正逐漸展現出其獨特的魅力。
    的頭像 發表于 07-21 15:22 ?509次閱讀

    電機絕緣等級與溫度的關系

    的基本概念 電機絕緣是指電機繞組、定子、轉子等部件的絕緣材料,其主要作用是防止電流泄漏、短路和過熱,從而保證電機的正常運行。電機絕緣材料的種類很多,包括漆包線、玻璃纖維、環氧
    的頭像 發表于 07-19 15:16 ?1652次閱讀

    pcb樹脂塞孔工藝,你知道如何操作嗎

    PCB樹脂塞孔是PCB制造過程中的一項重要工藝。本文捷多邦小編將對PCB 樹脂塞孔的原理、工藝流程、優點和應用進行總結。 PCB 樹脂塞孔的原理是將樹脂材料填充到 PCB 板上的孔中,
    的頭像 發表于 06-25 17:24 ?1087次閱讀

    555集成芯片的封裝形式

    555集成芯片的封裝形式主要有DIP8封裝、SOP8封裝以及金屬封裝和環氧樹脂封裝等。其中,DI
    的頭像 發表于 03-26 14:44 ?1171次閱讀

    環氧樹脂pcb的5個主要作用

    環氧樹脂pcb的5個主要作用
    的頭像 發表于 03-14 15:28 ?1100次閱讀

    pcb塞孔樹脂的4大特點

    pcb塞孔樹脂的4大特點
    的頭像 發表于 01-02 11:30 ?1195次閱讀

    PCB電路板高精密板的冰山一角----樹脂塞孔

    。那今天我們就來講講高精密板的冰山一角----樹脂塞孔 生益S1150G無鹵TG155電鍍軟金 、樹脂塞孔+電鍍蓋帽高端芯片封裝板 局部放大后 再次放大 焊盤上面有一點凹凸感的地方是孔位 樹脂
    的頭像 發表于 12-14 13:52 ?1397次閱讀
    PCB電路板高精密板的冰山一角----<b class='flag-5'>樹脂</b>塞孔

    聚飛光電熱固性樹脂(EMC、SMC、UP)封裝國際專利獲得授權

    近日,聚飛光電申請的熱固性樹脂(保括EMC、SMC、UP等熱固性材料)封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標局授權,授權日為2023年11月7日。
    的頭像 發表于 12-09 10:17 ?1264次閱讀
    聚飛光電熱固性<b class='flag-5'>樹脂</b>(EMC、SMC、UP)<b class='flag-5'>封裝</b>國際專利獲得授權