8月23—25日,年度電子 + 嵌入式 + 半導體大展——elexcon 2023深圳國際電子展在深圳會展中心(福田)盛大舉行。從芯片設計到封測,從智能設計到集成!elexcon2023擁有500+品牌展商,重磅呈現25+品類,千余款熱門產品,現場同期四展精彩聯動,20+高峰論壇、200+專家大咖齊聚,是電子行業中極具影響力、聚集力的專業性展覽盛會,備受業界及多方媒體矚目。
“芯”意十足,硬核“出圈”
8月23日,展會首日,"燃青春 隨芯存"2023康盈半導體C端存儲新品發布會在展位上隆重舉辦,快閃之芯小飛星移動存儲卡、暢游之芯小旋風內存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD,四大新系列、多款新產品、出彩新設計,硬核出圈,璀璨亮相!同時,展位現場繽紛多彩,青春絢麗,展現康盈半導體年輕時尚、突破創新的活力、敢于突破的底氣、高效創新開發產品的實力! ? ?左右滑動查看更多精彩瞬間
從展位亮相到新品發布,處處吸引在場來賓眼球,成為展會現場一大亮點,充分彰顯了康盈半導體作為存儲創新解決方案商的技術創新和品牌創新實力!康盈半導體創始人兼CEO 馮若昊為新品發布會致辭,首先在現場向與會來賓致以熱烈的歡迎和誠摯的感謝,介紹了康盈半導體過去一年取得的成果,并對康盈半導體未來市場規劃與布局做了詳細的介紹。馮總表示,我們堅持打造高品質的存儲芯片、模組、移動存儲等產品。不僅通過鹽城康佳半導體封測產業園進行封裝測試,今年10月也將完成存儲測試廠的建設,進行存儲產品的可靠性和品質驗證,同時通過用戶思維進行系統化的設計,力圖打造高性能、低功耗、安全可靠、穩定耐用的C端存儲產品,以更高的產品價值,助力積極進取、自在向前的年輕人從容生活,享受人生中每一個精彩時刻。
發布會現場,康盈半導體產品總監齊開泰就C端存儲產品的核心優勢、亮點、功能及應用場景進行了詳細講解。快閃之芯小飛星移動存儲卡、暢游之芯小旋風內存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD的設計研發誕生,康盈半導體在C端存儲領域的重大突破與布局!
快閃之芯小飛星移動存儲卡,小身材,大智慧,其中microSD極速系列,速度等級達到PCIe 3.0水平,最高速度為920MB/s,容量支持256GB和512GB;面向高端攝影消費需求的CF極速卡,最高速度達到1600MB/s,可隨時隨地享受全場景的數據存儲!
暢游之芯小旋風內存條是康盈半導體新一代內存條,DDR5 UDIMM容量高達64GB(32GB x 2 套條),工作頻率高達6400Mhz,更高性能,更低延遲,更高效率。DDR5 SO-DIMM單條高容量32GB,工作頻率達到5600Mhz,工作電壓低至1.1V,帶來更低的功耗,筆記本電腦續航時間更長。娛樂加倍爽!工作超給力!
霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD固態硬盤,更高存儲密度,高速緩存技術。1TB內存搭載1GB緩存,2TB內存搭載2GB緩存,4TB內存搭載4GB緩存。其中2TB產品順序讀取速度達到了7060 MB/s,順序寫入速度快至6700 MB/s。與PCIe3.0 相比,速度翻倍。從自然界的蠻荒之力,到用戶大數據極速瘋傳的魔力,戰力不容小覷!
飛羽之芯小金剛PSSD,采用雙梯形設計,360°細膩噴砂,全弧面拋光,帶來極致光感和舒適手感。體積和重量上輕盈便攜,帶來時下年輕人審美之上的精致氣質與視覺沖擊力。性能方面,康盈半導體飛羽之芯,優化速度配置,順序讀取速度 2000MB/s,順序寫入速度1800MB/s。擁有極致體驗感!
創新出圈,廣受好評
展會現場人氣持續火熱,KOWIN C端存儲產品展示區、KOWIN嵌入式存儲芯片展區、部分存儲產品應用場景展示區、存儲封裝測試產業園展示區均吸引了眾多觀眾前來了解。
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現場舞蹈表演、掃碼盈芯禮活動區更是人氣高漲,此次參展正是康盈半導體產品開發成果大檢閱,也為康盈半導體未來的創新道路提供了更強動力。
"燃青春 隨芯存"2023康盈半導體C端存儲新品發布會的驚艷亮相引起了現場多家媒體的高度關注和熱情提問,并有多家大型行業媒體對康盈半導體展會進行報道和專訪。
未來,康盈半導體將在存儲產品技術創新、產品升級、行業應用等維度深耕,讓存儲更高效,數據更可靠,全力為市場打造更多高端存儲產品!并讓消費者感受到中國芯的力量,國產存儲品牌的力量!
接下來,9月20-22日,康盈半導體將亮相于IOTE2023 第二十屆國際物聯網展 · 深圳站,屆時,展會現場也有更多精美康盈周邊禮品等候大家,歡迎蒞臨!
康盈半導體物聯網展位信息
展會名稱:IOTE 2023 第二十屆國際物聯網展·深圳站
展會時間:2023年9月20日-22日
展會地點:深圳國際會展中心(寶安)
展位號:10號館10A22
elexcon深圳國際電子展
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燃青春 隨芯存
2023康盈半導體C端存儲新品發布會&圓桌會議
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原文標題:燃青春 隨芯存 | 康盈半導體C端存儲新品在elexcon 2023硬核“出圈”
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