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透射電鏡TEM測(cè)試原理及過程

jf_05111693 ? 來源:jf_05111693 ? 作者:jf_05111693 ? 2023-08-29 14:54 ? 次閱讀

透射電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope, 簡(jiǎn)稱TEM),是一種把經(jīng)加速和聚集的電子束透射到非常薄的樣品上,電子與樣品中的原子碰撞而改變方向,從而產(chǎn)生立體角散射。散射角的大小與樣品的密度、厚度等相關(guān),因此可以形成明暗不同的影像,影像在放大、聚焦后在成像器件(如熒光屏,膠片以及感光耦合組件)上顯示出來的顯微鏡。

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透射電鏡TEM原理

博仕檢測(cè)工程師對(duì)客戶指定樣品區(qū)域內(nèi)定點(diǎn)制備高質(zhì)量的透射電子顯微鏡(TEM) 樣品

聚焦離子束FIB制備TEM樣品的基本流程如下:

1. Platinum deposition:用電子束或離子束輔助沉積的方法在待制備TEM試樣的表面蒸鍍Pt保護(hù)覆層,以避免最終的TEM試樣受到Ga離子束導(dǎo)致的輻照損傷;

2. Bulk-out:在帶制備的TEM試樣兩側(cè)用較大的例子束流快速挖取“V”型凹坑;

3. U-cut:在步驟(2)中切取出的TEM薄片上切除薄片的兩端和底部;

4. Lift-out:用顯微操控針將TEM試樣從塊狀基體移出,試樣與針之間用蒸鍍Pt方式粘結(jié);

5. Mount on Cu half-grid:用顯微操控針將移出的TEM薄片轉(zhuǎn)移并粘接在預(yù)先準(zhǔn)備好的TEM支架上;

6. Final milling:用較小利息束流對(duì)TEM薄片進(jìn)一步減薄,直至厚度約約100 nm。

FIB制備TEM樣品過程:

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TEM樣品制備過程

博仕檢測(cè)透射電鏡TEM測(cè)試案例分享:

玻璃表面的多鍍層結(jié)構(gòu):

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玻璃表面的多鍍層結(jié)構(gòu)-TEM測(cè)試

不同晶格結(jié)構(gòu)的高分辨圖像HRTEM:

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不同晶格結(jié)構(gòu)的高分辨圖像

單晶氧化鋅電子衍射圖

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鋯鎳銅合金電子衍射圖

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TEM mapping效果圖 廣東博仕檢測(cè)

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球差電鏡TEM 高分辨效果圖- 廣東博仕檢測(cè)

審核編輯 黃宇




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