引言：日前，歐洲議會以壓倒性優(yōu)勢通過一項法案，要求統(tǒng)一手機等便攜智能電子設(shè)備的充電接口。法案規(guī)定，從2024年底開始，所有手機、平板電腦、數(shù)碼相機、便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)等便攜智能設(shè)備新機都必須使用USB Type-C的充電接口。

市場爆發(fā)，指日可待？

全球消費電子的市場，作為萬億級別的龐大消費市場，仍在不斷快速增長。

而有消費電子的地方，就會有Type-C接口的身影。

接口創(chuàng)新是消費電子領(lǐng)域確定性較強的機會，和蘋果目前在iPhone上使用的接口標(biāo)準(zhǔn)Lightning相比，USB Type-C在成本、快速充電、兼容性等方面具有明顯的優(yōu)勢，

而EMarker芯片的引入會彌補其安全性短板，因此在iPhone產(chǎn)品中使用將是長期趨勢。

USB Type-C產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)已成熟，行業(yè)龍頭已完成布局，靜待市場爆發(fā)。

Type-C反映什么聯(lián)結(jié)需求？

要快。

連接器方面，USB Type-C將會使單品價值量明顯提高，同時由于USB Type-C接口在數(shù)據(jù)傳輸速率和充電功率方面的性能指標(biāo)成倍提升，對供應(yīng)商的質(zhì)量管控能力要求較高。

因此，線束方案解決供應(yīng)商有望深度收益、分享市場增長紅利。

隨著5G智能手機時代的到來，用戶對手機電量的需求大增，低速率充電標(biāo)準(zhǔn)已難以滿足一般需求，而“快充”顯然成為影響用戶體驗的一大關(guān)鍵。

回顧手機快充發(fā)展史，從最初的5W到如今的30W、40W，100W甚至是120W也正在趕來的路上，快充技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)進入了快車道。

目前市面上主要分為高壓快充和低壓快充兩大類。

高壓快充——代表主要有高通的QC、聯(lián)發(fā)科的PEP，一般最大支持9V/2A或12V/2A。這類方案的特色是現(xiàn)有的Micro USB和數(shù)據(jù)線兼容，只需加入特定的電源管理和識別芯片即可。但缺點是滿速快充時發(fā)熱量較高。

低壓快充——

代表主要有OPPO的VOOC、華為的SuperCharge和Magic Power。低壓快充方案需要承載更大的輸入/輸出電流，所以需要對USB接口和充電設(shè)備進行更改設(shè)計。

快充條件下，Type-C前景大好

在接口方面，現(xiàn)在中高端智能手機都在慢慢走向USB Type-C接口。就快充技術(shù)而言，主要有兩點，一是要滿足較快的充電速度；二則是要滿足充電時的安全可靠。

鑒于此，對Type-C零部件材料提出了苛刻要求，相關(guān)材料在承受大流量傳輸同時，做到快速散熱，從而保證充電的安全性。

此外，每日的充電需求要求材料經(jīng)受頻繁插拔依然具有良好的正向保持力。

而Type-C接口日益小型化的設(shè)計更是要求材料具備良好的綜合能力。

積跬步，致千里

十五年風(fēng)雨兼程，漢思新材料研發(fā)團隊一直致力于消費電子領(lǐng)域的膠粘劑材料升級。全新產(chǎn)品Type-C專用密封膠，作為Type-C板端、線端理想的粘合材料，提升快充可靠性和穩(wěn)定性，為下游結(jié)構(gòu)工程師提供了高可靠的材料解決方案。

如2022年第三季度，某大客戶需要定制密封膠用于Type-C密封保護，要求甚為嚴(yán)苛（點膠后的填充效果飽滿、點膠烘烤后氣密性佳、表面平整無氣泡無凹凸、點膠固化后插柱無殘膠）。漢思依托強大的公司實力和成熟的實戰(zhàn)經(jīng)驗，積極迅速響應(yīng)客戶需求，研發(fā)團隊深入客戶現(xiàn)場，依據(jù)客戶的用膠需求和工藝流程，快速提供了點膠方案：

點膠烘烤，130℃/30mins；氣密性測試，回流焊260℃/7mins；

點膠量分別為9mm*3.3mm*1mm 和8.6mm*3.3mm*0.6mm。

客戶使用漢思Type-C專用密封膠（耐高溫環(huán)氧膠，型號HS769），點膠烘烤和回流焊后，氣密性均通過驗證。

消費電子的接口樣式，亂中有序地在統(tǒng)一，也終有一天，會出現(xiàn)新的接口，會是什么呢？

數(shù)據(jù)接口的迭代，也猶如天下分合，此消彼長，循環(huán)向前。