今年4月，博世宣布計(jì)劃收購(gòu)位于美國(guó)加州羅斯維爾的芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施的核心資產(chǎn)。據(jù)路透社報(bào)道，博世高管表示，為完成tsi半導(dǎo)體工廠全面擴(kuò)張計(jì)劃，需要美國(guó)政府的補(bǔ)助金。

博世表示加州已經(jīng)批準(zhǔn)了2500萬(wàn)美元的稅收抵免。博世首席執(zhí)行官（ceo）Stefan Hartung在訪問(wèn)舊金山時(shí)表示：“將工廠擴(kuò)大到所有規(guī)模取決于美國(guó)政府、地方政府和加州的支援。”雖然得到了部分支援，但還需要更多的支援。”

博世預(yù)測(cè)，tsi工廠將成為公司半導(dǎo)體生產(chǎn)的第三支柱。其余兩處在德國(guó)。Hartung表示：“收購(gòu)加利福尼亞工廠將加快生產(chǎn)博世的需求每年增加30%的碳化硅芯片的競(jìng)爭(zhēng)。”

該報(bào)稱，要想對(duì)芯片制造設(shè)備得到美國(guó)的稅金減免，速度是關(guān)鍵，每一種設(shè)備的費(fèi)用可以達(dá)到數(shù)百萬(wàn)美元。Hartung表示：“博世公司將于2026年開始生產(chǎn)，希望能保障設(shè)備安全。”“我們所有人在尋找裝備上都經(jīng)歷了很大的困難。所以我訂了一些設(shè)備。”

博施計(jì)劃在今后幾年內(nèi)向tsi加利福尼亞工廠投資15億美元以上，將tsi半導(dǎo)體制造設(shè)施改良為最尖端工程，并從2026年開始在以碳化硅為基礎(chǔ)的200毫米晶片上生產(chǎn)第一個(gè)芯片。