TOPSwitch-JX以經濟高效的方式將一個725 V的功率MOSFET、高壓開關電流源、多模式PWM控制器、振蕩器、熱關斷保護電路、故障保護電路及其他控制電路集成在一個單片器件內。
TOP267EG產品特色:
在整個負載范圍內均具有極高的能效
在230 VAC輸入時可實現低于70 mW的空載功耗
在230 VAC輸入時輸入功率為1 W,待機輸出功率最高達750 mW
采用多模式PWM控制技術,可充分提高所有負載條件下的效率
132 kHz工作頻率可減小變壓器及電源的尺寸
提供66 kHz頻率選項,可滿足效率要求
可實現流限編程
經優化的線電壓前饋可抑制線電壓紋波
頻率調制技術降低了EMI濾波元件
完全集成的軟啟動電路降低了器件的啟動應力
采用額定值725 V的功率MOSFET
簡化設計,輕松滿足降額要求
保護功能:
自動重啟動可在過載故障期間將輸出功率限制在3%以下
輸出短路保護(SCP)
輸出過流保護(OCP)
輸出過載保護(OPP)
輸出過壓保護(OVP)
用戶可執行遲滯/鎖存關斷編程
簡單快速的AC復位
初級側或次級側檢測
輸入欠壓(UV)檢測可以防止關機時輸出的不良波動
輸入過壓(OV)關斷提高了對輸入浪涌的耐受力
遲滯值較大,可實現熱關斷(OTP)
高級封裝選項:
eDIP-12封裝:
薄型臥式特點適合超薄設計
可將熱傳導至PCB和散熱片
可加裝一個散熱片,提供相當于一個TO-220封裝的熱阻抗
eSIP-7C封裝:
立式特點可縮小PCB占用面積
可通過夾片快速安裝散熱片,提供相當于一個TO-220封裝的熱阻抗
eSOP-12 封裝:
通用輸入、66 W輸出功率能力
超薄表面貼裝適合超薄產品的設計
通過裸露的墊片及源極引腳將熱量傳導到PCB上
支持波峰焊及回流焊
審核編輯 黃宇
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