萬眾矚目的2023中國國際工業博覽會（CIIF）將于9月19日-23日在上海國家會展中心舉辦。本屆中國國際工業博覽會以“碳循新工業 數聚新經濟”為主題，吸引2,600+參展商，是業內工程師不容錯過的技術盛宴。

我們將攜重磅產品參展

您，約嗎？

安富利作為參展商之一

將在5.2H–B092展位

進行一系列前沿方案demo展示

內容覆蓋機器視覺、邊緣計算

人工智能等多技術領域

并有安富利及原廠工程師現場講解

前往【線下觀展】的朋友們

您可與工程師面對面交流

了解安富利展品的性能與優勢

和全新解決方案

以及它們如何幫助您在產品設計

及業務拓展上更加游刃有余

掃描下方海報二維碼立刻報名

線下參展有好禮！

讓我們“以禮相待”

網友奔現禮

·預約線下觀展，會前線上前40位報名并在線下安富利展臺掃碼簽到成功的粉絲，憑通知短信領取早鳥禮（前20名各送出能量超人電寶1個，21-40名各送出魔力跳跳繩1個）！

·同時，所有在展臺簽到成功的朋友，均可參與轉盤抽獎，為您的展會之行增添些許樂趣 ~

一睹禮品風采

展會亮點大揭秘！

機器視覺

▎激光雷達-視覺一體機

該產品是雪湖科技針對激光雷達和視覺智能感知需求所設計的提供深度學習感知功能的計算模塊。采用LiDAREYETM-BOX雙板卡套件，并基于AMD 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC器件設計，可廣泛應用于智慧交通、5G-V2X車聯網、車路協同、自動駕駛、智慧城市等場景，為各種激光雷達以及視覺感知應用提供專用的算力支持。

▎基于ZUBoard立體人臉檢測

該系統采用了安富利的ZUBoard開發板（基于AMD 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1CG）和雙攝像頭子卡，是一款完整的立體人臉檢測（Stereo Face Detection）和測距參考設計，主要應用在嵌入式視覺和AI領域。

▎視覺AI入門套件-KV260

AMD的KV260視覺AI入門套件是一個基于Zynq UltraScale+ MPSoC、開箱即用的低成本視覺應用開發平臺，提供了多種視頻輸入、輸出接口（如：MIPI、USB、Ethernet、HDMI、DisplayPort），適用于Vision AI、嵌入式軟件/硬件開發人員針對智慧城市、機器視覺、安防相機、新零售和其他工業視覺應用的原型設計進行快速評估和驗證。

▎工業高速相機-KR260

KR260是AMD公司針對工業視覺、工業高速互聯以及工業機器人應用所設計的通用可編程SoC平臺，采用Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列器件，可廣泛用于高速工業相機和工業互聯網等領域。

▎AMD CPU機器視覺平臺

該機器視覺平臺包括基于AMD 28nm FPGA器件的工業相機和研華的Ryzen V2000 Mini-ITX 主板，通過GigE vision相連接，構成了完整的機器視覺信號鏈。可用于機器視覺的評估和驗證平臺。

時間敏感網絡

▎下一代工業網絡-TSN

該產品采用AMD的TSN IP，基于Zynq UltraScale+ MPSoC器件、AMD KR260機器人開發套件，支持802.1 AS時鐘同步協議，802.1 Qbv流量整形等標準，能夠在工業實時網絡通信、汽車自動駕駛以及智能制造等領域廣泛應用。

圖像傳感器

▎AR1335

AR1335是一款1300萬像素卷簾快門圖像傳感器，其采用了先進的1.1um像元背照式技術，光學尺寸1/3.2-inch，可廣泛應用在4K視頻錄制，工業相機以及消費市場等應用。

▎XGS5000

XGS5000是一款500萬像素全局快門圖像傳感器，其采用了先進的3.2um像元和12位ADC技術，光學尺寸為2/3英寸，所采用的163pin-iLGA 16*16封裝可更好的實現相機尺寸縮小化。另外XGS是屬于X-Class圖像傳感器平臺，覆蓋200萬-4500萬11個分辨率，這個平臺通過在同一圖像傳感器框架內支持多種CMOS像素架構，靈活實現攝像機設計的新維度。

新能源智能網關

該產品基于AMD 28nm Zynq7000 SoC平臺，支持IEC61850/MMS、CMS、GOOSE、IEC60044/FT3、IEC104、MQTT等眾多規約，同時還支持容器APP，可以實現儲能站各子系統（BMS/PCS/EMS）間通信、策略控制等功能。該系統具有過程層網絡風暴抑制功能、實時性穩定性安全性高、豐富的硬件和通信接口、較強的抗干擾能力，可廣泛應用于儲能、光伏、風能以及配變電臺區邊緣計算等場景。

AI計算

▎神經網絡計算加速器

基于安富利2U EPYC 9004服務器和AMD V70 AI推理卡，同時采用第三方Mipsology高性能AI推理軟件Zebra，可以快速進行AI部署，實現多路實時視頻的高密度AI分析和檢測。

射頻開發套件

▎RFSoC開發套件

基于AMD Zynq UltraScale+ RFSoC的開發器件采用核心板配合底板的平臺模式，單芯片支持多通道和高速ADC/DAC功能，可以廣泛用于無線5G以及高性能測試測量儀器的開發，并且核心板可以直接用于最終產品。

除了以上幾類展品，我們還將在現場展出包括Bourns、Molex、TE Connectivity在內的合作伙伴旗下的IP&E相關產品及解決方案。歡迎大家蒞臨現場了解更多！

聚焦前沿技術

著眼科技創新

9月19日-23日

上海國家會展中心

5.2H–B092展位

我們期待您的到來~

? ? ? ?