華為mate60的突然開售，引發(fā)了業(yè)內熱議。最讓人驚喜的是經過業(yè)內拆機，華為mate60搭載的是麒麟9000s芯片已經實錘了。

其中最引人注目的是華為Mate60搭載的麒麟9000s芯片的身份。關于這個芯片有三種可能性：

目前華為官方并沒有宣布詳細的情況，所以我們也無處得知，只是分享一下可能性。

1. 第一種可能性是這批麒麟9000s芯片是過去臺積電生產的。由芯片字樣推測，代號為hi36a0的麒麟9000s芯片可能是在2020年35周封裝的。這批芯片采用了臺積電的5納米工藝，而且據說性能比麒麟9000更強。

2. 第二個可能性是華為在之前的庫存儲備中有比想象中多的芯片，甚至包括2020年最后一些臺積電的半成品芯片。這些芯片可能在后續(xù)工藝突破后完成了封裝和流程。有報道稱，在美國禁運截止期限前的2020年9月15日，華為通過順豐包機從臺灣運回了一批裸片，其中包含約1000萬顆5納米的Kirin9000e芯片。這些芯片有一部分已經被用在上一代Mate40/50手機中，而其他一部分則可能在陸續(xù)完成封裝，并經過了3年的調試與完善，最終成為了現(xiàn)在的麒麟9000s。

3. 第三種可能性是這批麒麟9000s芯片是最近研制生產出來的，但是制程工藝和廠商未知。

麒麟9000s geekbench測試結果

華為Mate 60 Pro搭載的麒麟9000s芯片重新定義了手機性能的巔峰。不僅在Geekbench測試中取得出色成績，而且在實際應用中展現(xiàn)出令人驚嘆的性能提升，成為備受期待的創(chuàng)新之作。

在單核成績上，該手機達到了令人震撼的1323分，而在多核成績方面更是高達3630分。這標志著華為麒麟9000s芯片具備強大的性能。這一成績超過了此前的5納米麒麟9000 5G芯片，為用戶帶來更出色的使用體驗。

華為Mate 60系列是首款搭載麒麟9000s芯片的手機，在Geekbench測試中獲得了出色的高分表現(xiàn)。在實際使用中，該芯片展現(xiàn)出強大的性能，彰顯其非凡之處。作為手機科技的重要突破，麒麟9000s將引領著行業(yè)的未來發(fā)展，為用戶帶來更強大、智能的移動體驗。

編輯：黃飛