環球儀器將在9月6日至8日期間,聯同母公司臺達電子,參加在臺北南港展覽館舉行的SEMICON臺灣2023。在展位上(Q5446),環球儀器將演示異構集成解決方案,及各種針對先進封裝設計的送料器的卓越功能。
FuzionSC半導體貼片機的優勢
最高精度(±10微米),< 3微米重復貼裝精度
在同一臺機器上,能精準貼裝不同尺寸的先進裝及表面貼裝元件
支持多種芯片、倒裝芯片及大至300毫米的整系列晶圓尺寸
先進封裝產出高達10K cph,表面貼裝應用高達30K cph
可以在任何基板上貼裝,包括薄膜、柔板及大板
可以使用各種送料器
高速晶圓送料器的優勢
14個高精度(亞微米X,Y,Z)伺服驅動拾取頭
高精度(亞微米X,Y,Z)伺服驅動頂銷
100%拾取前視覺及芯片校準
一步式“晶圓到貼裝”切換
同步晶圓拉伸和存儲
雙晶圓平臺每小時速度達16K
組裝尺寸范圍最大的芯片及超薄芯片
速度為現有設備的4倍
能應對最大尺寸的基板
兩臺設備配合實現以下功能
最大基板處理:至635毫米 x 610毫米的基板,300毫米(12”) 晶圓
最高速度:每小時達16,000片(倒裝晶片);14,400片(無倒裝)
最高晶圓量:同時處理52 個晶圓 – 13/盒式 x 4或25/盒式 x 2;同時支持4”、6”、8”及12”晶圓
應對任何芯片類型:多達52種芯片;自動更換工具 (吸嘴及頂銷): 8套,各有7個吸嘴
尺寸范圍最廣的芯片:0.1毫米 x 0.1毫米至70毫米 x 70毫米;0.5毫米 x 0.5毫米至40毫米 x 40毫米 (初期版本)
審核編輯:彭菁
-
芯片
+關注
關注
454文章
50430瀏覽量
421870 -
半導體
+關注
關注
334文章
27026瀏覽量
216365 -
貼片機
+關注
關注
9文章
650瀏覽量
22473 -
環球儀器
+關注
關注
0文章
30瀏覽量
4732
原文標題:環球儀器攜異構集成解決方案亮相SEMICON臺灣2023
文章出處:【微信號:UIC_Asia,微信公眾號:環儀精密設備制造上海】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論