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環球儀器FuzionSC半導體貼片機的優勢

環儀精密設備制造上海 ? 來源:環儀精密設備制造上海 ? 2023-09-04 10:22 ? 次閱讀

環球儀器將在9月6日至8日期間,聯同母公司臺達電子,參加在臺北南港展覽館舉行的SEMICON臺灣2023。在展位上(Q5446),環球儀器將演示異構集成解決方案,及各種針對先進封裝設計的送料器的卓越功能。

FuzionSC半導體貼片機的優勢

高精度(±10微米),< 3微米重復貼裝精度

在同一臺機器上,能精準貼裝不同尺寸的先進裝及表面貼裝元件

支持多種芯片、倒裝芯片及大至300毫米的整系列晶圓尺寸

先進封裝產出高達10K cph,表面貼裝應用高達30K cph

可以在任何基板上貼裝,包括薄膜、柔板及大板

可以使用各種送料器

高速晶圓送料器的優勢

14個高精度(亞微米X,Y,Z)伺服驅動拾取頭

高精度(亞微米X,Y,Z)伺服驅動頂銷

100%拾取前視覺及芯片校準

一步式“晶圓到貼裝”切換

同步晶圓拉伸和存儲

雙晶圓平臺每小時速度達16K

組裝尺寸范圍最大的芯片及超薄芯片

速度為現有設備的4倍

能應對最大尺寸的基板

兩臺設備配合實現以下功能

最大基板處理:至635毫米 x 610毫米的基板,300毫米(12”) 晶圓

最高速度:每小時達16,000片(倒裝晶片);14,400片(無倒裝)

最高晶圓量:同時處理52 個晶圓 – 13/盒式 x 4或25/盒式 x 2;同時支持4”、6”、8”及12”晶圓

應對任何芯片類型:多達52種芯片;自動更換工具 (吸嘴及頂銷): 8套,各有7個吸嘴

尺寸范圍最廣的芯片:0.1毫米 x 0.1毫米至70毫米 x 70毫米;0.5毫米 x 0.5毫米至40毫米 x 40毫米 (初期版本)

審核編輯:彭菁

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:環球儀器攜異構集成解決方案亮相SEMICON臺灣2023

文章出處:【微信號:UIC_Asia,微信公眾號:環儀精密設備制造上海】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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