這意味著Arm的估值大約在500億至540億美元之間。

軟銀集團旗下芯片設計巨頭Arm 9月赴美掛牌，據(jù)內情人士透露，蘋果、英偉達、英特爾、三星等Arm主要客戶，同意加入Arm IPO（首次公開募股）的戰(zhàn)略投資者行列。

軟銀已與Arm的客戶及合作伙伴討論數(shù)月，甫于近日敲定計劃，但隨著Arm IPO時間逼近，部分細節(jié)可能生變。Arm準備在4日（周一）美國勞動節(jié)假期過后舉行投資者路演（investor roadshow）。據(jù)報道，Arm考慮9月13日公布IPO定價，然后14日開始掛牌交易。

知情人士透露，軟銀將蘋果、英偉達、英特爾等Arm主要客戶，列為IPO的戰(zhàn)略投資者。其他還包括三星、AMD、 Alphabet旗下的谷歌、益華電腦（Cadence Design Systems）、新思科技（Synopsys）等。消息人士并稱，電商巨頭亞馬遜也曾參與投資ArmIPO談判，但最后決定不加入。知情人士稱，投資者將投入 2500 萬至 1 億美元的資金。

科技行業(yè)一些知名人士的支持將有助于推動此次發(fā)行，預計將籌集 50 億至 70 億美元的資金。軟銀于 2016 年收購了 Arm，此前其芯片業(yè)務的估值目標為 600 億至 700 億美元，但這一數(shù)字可能會在 500 億至 600 億美元之間。

據(jù)路透社報道，此次發(fā)行可能處于該范圍的下限。路透社稱，軟銀將在 IPO 中尋求每股 47 至 51 美元的資金，對 Arm 的估值在 500 億至 540 億美元之間。

軟銀正在利用投資者對芯片行業(yè)的興趣，該行業(yè)受益于人工智能設備的支出。費城證券交易所半導體指數(shù)今年上漲，遠遠超過標準普爾 500 指數(shù)和其他主要指數(shù)。

路透先前報道，Arm與軟銀預留10％持股，準備在IPO時售予客戶。消息人士說，蘋果、英偉達等戰(zhàn)略投資者，已同意對這起今年來全球最大IPO案，各挹注2,500萬到1億美元。Arm IPO的籌資目標為50億到70億美元。

Arm起初將籌資目標設在80億到100億美元，但已握有75％Arm股份的母公司軟銀，決定百分之百控制Arm，向愿景基金買下剩余25％股權后，Arm便下調IPO籌資目標。

分析指出，Arm IPO之所以引起多家科技巨頭的投資興趣，主要是這些公司亟欲擴大與Arm的商業(yè)關系，不讓競爭對手占上風取得優(yōu)勢。盡管投資ArmIPO，無助于取得Arm董事會席次，也無法主導經(jīng)營策略，卻能與各家入股公司強化關系，增加競爭對手日后收購Arm的難度。Arm 已經(jīng)為此次 IPO 組建了一份長長的承銷商名單，這既反映出該公司的全球影響力，也反映出銀行渴望在緩慢的上市市場中參與大額交易。巴克萊銀行、高盛集團、摩根大通和瑞穗金融集團是此次發(fā)行的領投者。

締造2023年最大IPO

英國半導體設計公司Arm 已遞交文件，開啟一樁料將成為今年以來規(guī)模最大IPO的交易。該公司在相關文件中表示，上一財季利潤下降超過50%。目前有數(shù)十億計的電子設備采用Arm的電路設計。

Arm上調了對其整體業(yè)務的高預期，但面臨著近期的市場挑戰(zhàn)。智能手機是Arm電路設計的一個核心市場，而來自國際數(shù)據(jù)公司(International Data Corporation, 簡稱IDC)的資訊顯示，最近幾個季度智能手機銷售已放緩，其中第二季度下降7.8%。Arm在截至6月的財季實現(xiàn)收入6.75億美元，這低于上年同期的6.92億美元。該公司披露，當季凈利潤減少逾一半，至1.05億美元。

Arm是全球最重要的半導體企業(yè)之一，客戶包括蘋果公司、高通公司和AMD等，這些公司的部分芯片依賴Arm的設計。在芯片行業(yè)，Arm一直扮演中立角色——向各方提供自己的設計，不偏向于任何一家公司。

Arm的目標市場是包含處理器，用于智能手機、個人電腦、電視機、服務器、汽車和網(wǎng)絡設備的芯片。該公司在提交給美國證券交易委員會(Securities and Exchange Commission, 簡稱SEC)的一份文件中稱，這個市場應會以每年近7%的速度增長，到2025年底規(guī)模達到約2,470億美元。

Arm的收入目前僅占芯片行業(yè)總收入的一小部分，但Arm表示，預計芯片設計的成本和復雜性將會增加，“這將使我們獲得相較于每塊芯片的總價值而言更大比例的專利使用費”。

出于對通脹、股價和經(jīng)濟增長的擔憂，IPO市場已經(jīng)歷了多個月的沉寂，而此番Arm的上市將考驗對IPO市場剛剛復蘇的興趣。

軟銀在公告中證實，其在8月份以161億美元從旗下Vision Fund手中購買了該基金所持Arm的25%股份。理論上講，這筆股份收購交易意味著對Arm的總估值約為640億美元。但軟銀在公告中謹慎告知投資者，該收購價格“可能并不表明，也無意反映”對IPO后的Arm價值的預期。

個人電腦(PC)和智能手機的需求曾在新冠疫情期間急劇上升，但最近幾個季度已經(jīng)回落，這給芯片行業(yè)帶來了壓力。不過，高管和分析師們預計，數(shù)據(jù)和算力相關需求的長期激增將在未來十年推動芯片銷售升到新高。

過去二十年來，Arm的電路設計和基本芯片架構在智能手機中已是無處不在。該公司將這些設計和架構出售給芯片制造商，由其整合到成品芯片中。

近年來，該公司已將業(yè)務范圍擴展到其他功能更強大的芯片，最近的人工智能熱潮更是令其如虎添翼，有望帶來新的銷售商機。該公司在提交給SEC的公告中說，上一財年，基于Arm架構的芯片出貨量超過300億顆，比七年前增長了70%。

芯片制造商英偉達今年早些時候躋身估值超過1兆美元的少數(shù)幾家公司之列，得益于該公司芯片被用于創(chuàng)建強大的生成式人工智能工具的優(yōu)勢，如OpenAI的ChatGPT。英偉達目前在其即將推出的一些功能最強大的人工智能芯片中使用Arm的電路。三年前，英偉達曾試圖以400億美元的價格收購Arm。

Arm在提交給SEC的文件中稱，基于其技術的芯片已經(jīng)在數(shù)以十億計臺設備上進行AI工作，包括智能手機、相機和汽車。未來，該公司將更加專注于如何以更快速度、更低功耗來進行這項工作。

由于規(guī)模龐大，Arm的IPO將受到投資者密切關注，該交易將進一步印證近期IPO市場的復蘇是否可持續(xù)。

Arm還表示，該公司前五大客戶在上一財年貢獻了約57%的收入，這使得Arm“特別容易受到”任何行業(yè)放緩、貿(mào)易保護和其他政府政策調整或可能傷及該公司設計需求的不利動態(tài)的影響。

此次IPO將是Arm第二次上市。該公司曾于1998年在紐約和倫敦兩地上市，當時Arm設計的電路在蓬勃發(fā)展的手機芯片市場占得一席之地。Arm直到2016年被軟銀收購之前一直是上市公司。