根據(jù)最新的爆料，蘋(píng)果計(jì)劃在今年的iPhone 15系列中搭載一款全新的A17仿生芯片。這款芯片將采用3nm工藝制造，相比之前的A14、A15和A16芯片的5nm工藝，A17芯片在性能和效率方面都將有顯著提升。

據(jù)了解，A17芯片將擁有6核CPU和6核GPU，并且主頻將提高到3.7GHz。相較于目前的A16芯片的6核CPU和5核GPU以及3.46GHz的主頻，A17芯片在GPU核心數(shù)量和CPU主頻上有所升級(jí)。同時(shí)，由于采用了最新的3nm工藝制造，這一代A17芯片的性能和效率也備受關(guān)注。

目前的爆料還顯示，A17芯片的初始版本將采用臺(tái)積電的N3B工藝制造，但蘋(píng)果計(jì)劃在明年將其轉(zhuǎn)換為N3E工藝。N3B工藝是一個(gè)試驗(yàn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)，與后續(xù)的工藝不兼容，因此蘋(píng)果需要重新設(shè)計(jì)后續(xù)芯片。盡管最初計(jì)劃在A16芯片上采用N3B工藝，但由于準(zhǔn)備不足未能實(shí)現(xiàn)。

因此，蘋(píng)果可能會(huì)在前期的A17芯片上使用最初為A16設(shè)計(jì)的N3B CPU和GPU核心設(shè)計(jì)，然后在2024年晚些時(shí)候?qū)17芯片切換到原有的N3E設(shè)計(jì)。這種架構(gòu)可能會(huì)在未來(lái)的“A18”、“A19”等芯片上進(jìn)行迭代。不過(guò)，在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的產(chǎn)品周期內(nèi)，蘋(píng)果可能不太可能對(duì)A17芯片做出如此大的改變。因此，預(yù)計(jì)N3E版本的A17芯片可能會(huì)在明年的標(biāo)準(zhǔn)版本iPhone 16和iPhone 16 Plus上使用。

a17能超過(guò)m1嗎

雖然之前有傳聞稱A17芯片將超越M1芯片，但從實(shí)際情況來(lái)看，A17芯片仍然很難超過(guò)M1芯片，最多只能接近M1芯片的性能水平。

實(shí)際上，蘋(píng)果的A16芯片在單核表現(xiàn)方面已經(jīng)超過(guò)了M1芯片，但需要注意的是，M1芯片是面向電腦級(jí)別的設(shè)計(jì)，所以在多核性能和GPU性能方面，A16芯片仍然無(wú)法與M1芯片相媲美。

盡管A17芯片采用了3nm工藝制造，但根據(jù)目前的信息來(lái)看，制程的升級(jí)并不會(huì)大幅度提升芯片的性能。因此，對(duì)于A17芯片而言，它應(yīng)該是一次常規(guī)的升級(jí)。雖然多核性能有望接近M1芯片，但在GPU方面，A17芯片可能仍會(huì)與M1芯片存在一定的差距。

總的來(lái)說(shuō)，雖然A17芯片有望在某些方面接近M1芯片的性能，但要超越M1芯片仍然困難重重。M1芯片作為蘋(píng)果電腦產(chǎn)品線的旗艦芯片，其卓越的性能和效能難以超越。

編輯：黃飛