mediatech和半導體公司今天共同宣布,mediatech利用臺積公司的三納米工程生產(chǎn)的天璣主力芯片的開發(fā)進展非常順利,最近成功流片,預計明年批量生產(chǎn)。mediatek和臺積公司緊密,長時間處于深度戰(zhàn)略合作關(guān)系,雙方在芯片設(shè)計與制造方面充分發(fā)揮各自獨特的優(yōu)點,高性能、低特點的能源效率高的主力,全世界共同開發(fā)芯片,可以使用終端。
mediatech總經(jīng)理陳冠州表示:“mediatech在全球市場擴張戰(zhàn)略中,致力于使用世界上最先進的技術(shù),為用戶制造最尖端技術(shù)產(chǎn)品,改善和豐富大眾生活。”臺積電穩(wěn)定的高品質(zhì)制造能力,將主打芯片的優(yōu)秀設(shè)計極大化,以高性能、高能源效率和穩(wěn)定品質(zhì)的最佳芯片解決方案提供給全球客戶,在主打市場上提供比任何時候都多的用戶體驗。“
臺積電負責歐亞事業(yè)及技術(shù)研究的副總經(jīng)理侯永清博士表示:“tsmc與mediatek多年來緊密合作,引領(lǐng)了很多革新。我們有幸在3納米技術(shù)和更好的技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)合作。”他表示:“天璣半導體和mediatech合作,將半導體產(chǎn)業(yè)的最尖端技術(shù)嫁接到智能手機等移動機器上,使世界用戶能夠體驗到差別化的體驗。”
tsmc的3納米工程技術(shù)為高性能計算和移動應(yīng)用提供了完美的平臺,同時提供了提高的性能、電力和比例。與5納米工程相比,臺積公司的3納米工程邏輯密度增加了約60%,同樣的速度會增加18%或減少32%的電力損失。
mediatek是業(yè)界最高的制造工藝為基礎(chǔ)dimensity天璣的主力芯片開發(fā),移動計算、高速連接、人工智能、多媒體娛樂等領(lǐng)域不斷升級的用戶經(jīng)驗,滿足智能手機、平板電腦、智能汽車等多種設(shè)備提供。作為mediatech的首個3納米工程制造的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市,為新一代終端機注入強大的力量,將引領(lǐng)用戶體驗的新篇章。
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