9月6日，由Design&Reuse主辦的IP SoC China 2023在上海圓滿舉辦。作為中國首個完全致力于IP(硅知識產權) 和基于IP電子系統的獨特全球性活動，大會聚集了國內外最頂級的IP企業。

芯動科技作為全球領先的高速接口IP企業，受邀參展并出席了智能駕駛和接口IP兩場專題演講，向全球生態伙伴展示高性能計算IP三件套和一站式芯片定制能力，前沿技術成果吸引了眾多業界伙伴探討交流。現場，Design&Reuse首席執行官、全球IC產業十大杰出女性之一的Gabriele Saucier女士蒞臨芯動展臺參觀交流，并邀請了芯動技術總監/VP高專先生進行個人專訪，受到與會者的高度關注。

▲芯動展臺人流絡繹不絕，人氣高漲

01

在智能駕駛演講環節中，芯動科技產品總監諶彤發表了《芯動高性能IP和芯片定制服務助力汽車電子芯片加速創新》的主題演講。汽車產業智能化、網聯化、電動化趨勢下，車載芯片也越來越邁向高端化，要求更先進的工藝節點和封裝技術、更高的集成度和復雜度，以及更高性能的IP和高速接口通訊技術，需要跨學科、跨專業、跨工藝、具有全方面經驗的設計團隊集體作戰。

芯動科技在帶寬、速率、穩定性、可靠性等方面遙遙領先的接口IP，能夠滿足汽車芯片的高性能、低功耗、高可靠性等多種需求，并經過了廣泛的量產驗證和市場檢驗，深受客戶好評，形成了包括連接IP (INNOLINK Chiplet,PCIe5/4/3, USB3.2/3.0, SATA, XAUI, RapidIO, CXL2.0等)、存儲IP (HBM3/2e,LPDDR5X/5, GDDR6X/6,DDR5/4/3/3L/2, LPDDR4X/4/3/2, PSRAM/RPC/ONFI, SD3.0, EMMC5.1, OSPI/QSPI/SPI等) 、多媒體IP（MIPI-CSI+C/D/M-PHY, HDMI2.1, DP/eDP1.4, ISP, Display Controller, Video-out interface等）的完整IP生態。尤其是芯動的GDDR6X-PAM4(24Gb/s)、GDDR6(18Gb/s)，直逼HBM性能，極大提升系統能力，LPDDR5X(8600MT/S)、LPDDR5(6400MT/s)均已進入車載，完全滿足車載娛樂中控和通信交互汽車芯片在數據傳輸處理上的高需求。

▲芯動在三大典型應用平臺的IP布局

02

作為中國高性能接口IP領導者，芯動科技重點展示了最先進的自主創新成果——高性能計算接口IP“三件套”。芯動科技技術總監/VP高專指出，隨著先進工藝高端芯片成為主戰場，作為上游底層環節的高端IP重要性日益凸顯，有著600倍的市場撬動作用。當前復雜環境下，IP供應商的技術成熟度、量產經驗和定制能力缺一不可。芯動科技17來專注高速接口IP研發，擁有專業度高、經驗豐富的開發團隊，在全球各大代工廠和各級別工藝制程（含5/3nm）全面布局，已累計授權100億顆高端SoC芯片量產。

▲芯動技術總監/VP高專接受Gabriele Saucier女士專訪

芯動高性能計算IP “三件套”，包括高端DDR系列（HBM3/2e，LPDDR5X/5，GDDR6X/6）、兼容UCIe標準的Innolink Chiplet系列、SerDes（PCIe6/5）系列。作為芯動科技最前沿、最核心的成果，該系列產品優勢明顯：一是性能高端，不管DDR、SerDes還是Chiplet，標準先進，協議覆蓋全面，PHY和Controller一站式交鑰匙集成，PPA場景優化，完全滿足接口產品需求；二是成熟可靠，覆蓋了全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進FinFET工藝均已流片驗證，有豐富的流片量產紀錄，已授權全球數十億顆高端SoC芯片，跨平臺保證生產安全，真正做到全流程加速和風險兜底。

作為全球一站式IP和芯片定制提供商，憑借300次先進工藝流片和100億顆高端SoC授權量產紀錄，芯動科技將持續發揮頂尖IP技術和工藝賦能優勢，從IP到驗證，從設計到量產，從芯片到系統，為全球客戶提供極具競爭力的全棧式解決方案。

*了解更多產品詳情，請訪問芯動官網或垂詢Sales@innosilicon.com.cn；客戶的成功就是我們的成功，芯動竭誠為您服務。