導(dǎo)語:SMT 導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過 SMT 回流焊接在 PCB 板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子,用于 EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分,以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜,經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑,回彈性優(yōu)越,耐高溫,具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性,焊接強(qiáng)度較好,產(chǎn)品符合歐盟 ROSH 要求。
在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好,焊接后跟 PCB板有很好的接觸強(qiáng)度。SMTGasket利用 SMT 方式 將 Gasket 固定 于 線路 及 接 地端。其 產(chǎn)品 具 有高 度彈性 及 電 路 接觸面積 可 用 于 EMI 對策如 電路 接 地 、 電 路 接觸 、 及緩沖 效果 。SMTGasket 有良好的彈 性 及 導(dǎo)電 效 果,不像 金 屬彈片 容易 折斷 及 變性 適 用于 PCB 任 何 位 置上 。SMT Gasket 的材 料 及 結(jié)構(gòu)具有 專 利 性, SMT Gasket 可取 代 粘 膠 式 導(dǎo)電 泡 棉 及 金 屬彈片。
產(chǎn)品特征與適用:
接地物間頗佳的接地性特性;超強(qiáng)的電氣導(dǎo)電性;表面組裝時配件的穩(wěn)定化;以精密的卷筒包裝,可做精確的 SMT 作 業(yè)。SMT 組裝時超優(yōu)的膠粘強(qiáng)度;PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能;優(yōu)秀的熱轉(zhuǎn)導(dǎo)性能;EMI 遮蔽;卓越的 ESD 效果;SMT 作業(yè)后擁有回復(fù)率及吸收沖擊特性;以電力損耗特性而消減電磁干擾噪音。
SMT貼片技術(shù)
一
SMT簡介
SMT的全稱是Surface mounttechnology,中文意思為表面貼裝技術(shù),SMT設(shè)備是指用于SMT加工過程需使用的機(jī)器或設(shè)備,不同廠家根據(jù)自身實(shí)力規(guī)模以及客戶要求,配置不同的SMT生產(chǎn)線,可分為半自動SMT生產(chǎn)線和全自動SMT生產(chǎn)線,每條SMT生產(chǎn)線的機(jī)器設(shè)備不盡相同,但以下這些SMT設(shè)備是一條比較完整豐富的配置線。
二
SMT的特點(diǎn)
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。
電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。
三
SMT設(shè)備簡介
上板機(jī):PCB板子放在架子內(nèi)自動送板到吸板機(jī);
吸板機(jī):吸取PCB放置于軌道上,傳送到錫膏印刷機(jī);
錫膏印刷機(jī):將錫膏或貼片膠準(zhǔn)確地漏印到PCB的焊盤上,為元器件貼裝做好準(zhǔn)備。用于SMT的印刷機(jī)大致分為三種:手動印刷機(jī)、半自動印刷機(jī)和全自動印刷機(jī);
SPI:SPI是Solder Paste InspecTIon的簡稱,中文叫錫膏檢查機(jī),主要用于檢測錫膏印刷機(jī)印刷PCB板的品質(zhì),檢測錫膏印刷的厚度、平整度、印刷面積等;
貼片機(jī):利用設(shè)備編輯好的程序?qū)⒃?zhǔn)確安裝到印刷線路板的固定位置上,貼片機(jī)可分高速貼片機(jī)和多功能貼片機(jī),高速貼片機(jī)一般用于貼裝小的chip元件,多功能乏用貼片機(jī)主要貼裝卷狀、盤狀或管狀的大元件或異性元件,特點(diǎn)是貼裝精確度高、但貼裝速度不如高速機(jī);
接駁臺:傳送PCB板的裝置;
回流焊:位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,提供一種加熱環(huán)境,將焊盤上的焊錫膏熔化,使表面貼裝元器件與PCB焊盤通過焊膏合金牢固地結(jié)合在一起;
下板機(jī):通過傳輸軌道,自動收PCBA;
AOI:自動光學(xué)辨識系統(tǒng),是英文(Auto OpTIcal InspecTIon)的縮寫,國內(nèi)叫做自動光學(xué)檢測儀,現(xiàn)在已經(jīng)普遍應(yīng)用在電子行業(yè)的電路板組裝生產(chǎn)線的外觀檢查并取代以往的人工目檢。當(dāng)自動檢測時,機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整;
X-RAY:主要用于檢測各類工業(yè)元器件、電子元件、電路內(nèi)部的貼裝品質(zhì)。
四
SMT貼片檢驗(yàn)
SMT貼片檢驗(yàn)這一步驟,可以規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求,以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求。下面一起來看看SMT貼片檢驗(yàn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)?
一、SMT貼片錫膏工藝
1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中,無明顯的偏移,不可影響SMT元器件的粘貼與上錫效果。2、PCB板上印刷噴錫量適中,不能完整的覆蓋焊盤,少錫、漏刷。3、PCB板上印刷噴錫點(diǎn)成形不良,印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀,噴錫移位超焊盤三分之一。
二、SMT貼片紅膠工藝
1、印刷紅膠的位置居中,無明顯的偏移,不可以影響粘貼與焊錫。2、印刷紅膠膠量適中,能良好的粘貼,無欠膠。3、印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩焊盤中間,可能造成元件與焊盤不易上錫。4、印刷紅膠量過多,從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。
三、SMT貼片工藝
1、SMT元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜。2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確,元器件應(yīng)反面。元器件貼反(不允許元件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置,如:有絲印標(biāo)識的面與無絲印標(biāo)識的面上下顛倒面),功能無法實(shí)現(xiàn)。3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標(biāo)示加工。器件極性貼反、錯誤(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)。4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無連錫、橋接短路。5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。
PCB貼片SMT GASKET(導(dǎo)電硅膠泡棉)
一
SMT GASKET導(dǎo)電硅膠泡棉の簡介
SMTGasket 利用 SMT 方式 將 Gasket 固定 于 線路 及 接 地端。其 產(chǎn)品 具 有高 度彈性 及 電 路 接觸面積 可 用 于 EMI 對策如 電路 接 地 、 電 路 接觸 、 及緩沖 效果 。
SMTGasket 有良好的彈 性 及 導(dǎo)電 效 果,不像 金 屬彈片 容易 折斷 及 變性 適 用于 PCB 任 何 位 置上 。SMT Gasket 的材 料 及 結(jié)構(gòu)具有 專 利 性, SMT Gasket 可取 代 粘 膠 式 導(dǎo)電 泡 棉 及 金 屬彈片。
貼片導(dǎo)電硅橡膠泡棉,它是由SMT自動安裝在信號線或接地線上的。PCB Gasket在回流焊接方面非常有彈性并且可提供電氣連接終端,可以解決EMI問題EMI接地電氣連接,也可以作為機(jī)械緩沖墊。PCB Gasket的優(yōu)勢在于優(yōu)秀的彈力和回彈性能,因?yàn)樗裣鹉z一樣不會被損壞也不會變形。優(yōu)良的緩沖性能,可以與任何部位的基底連接的相當(dāng)完美。
二
SMT導(dǎo)電硅膠泡棉の特點(diǎn)
SMT導(dǎo)電泡棉是由耐溫橡膠+外包鍍錫(鍍金)導(dǎo)電銅箔構(gòu)成,其具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、大小可定做、導(dǎo)電性能佳、復(fù)彈性強(qiáng)、不會折斷等優(yōu)點(diǎn)。替代手工組裝導(dǎo)電纖維包裹的導(dǎo)電泡棉與貼片式彈片或頂針。用合金箔包裹耐熱性泡棉的結(jié)構(gòu),所以耐熱性更佳。使用SMT自動貼裝機(jī)來操作,可以節(jié)省生產(chǎn)費(fèi)用,且產(chǎn)品質(zhì)量一致性,優(yōu)于手工組裝導(dǎo)電泡棉。比纖維型泡棉,簧片導(dǎo)電性更佳。不會有折斷的現(xiàn)象,彈性*。由于體積小,能滿足高密度PCBA上小面積接地屏蔽。
根據(jù)客戶的需求,可定制生產(chǎn)具有體積小,具有彈片與纖維型泡棉做不到的體積。
三
SMT導(dǎo)電硅膠泡棉の應(yīng)用
手機(jī)主板、平板電腦、筆記本、電視、電子 等一切高端電子產(chǎn)品接地屏蔽。
1、接地效果極佳,超強(qiáng)的電氣導(dǎo)電性;2、表面裝配時具有非常高的穩(wěn)定性;3、以精密的卷筒包裝,可做精確的SMT作業(yè);4、SMT裝配時優(yōu)越的附著強(qiáng)度;5、PCB或FPCB的阻抗匹配(Impedance matching)功能;6、通過可靠性測試(鹽水噴霧、熱沖擊、接觸阻抗、恒溫恒濕);7、優(yōu)越的熱傳導(dǎo)度;8、卓越的ESD效果、EMI遮蔽;9、SMT裝配后擁有高恢復(fù)率及吸收沖擊特性;10、以電力損耗性消減電磁干擾噪音。
接地物間頗佳的接地性特性,超強(qiáng)的電氣導(dǎo)電性,表面組裝時配件的穩(wěn)定化,以精密的卷筒包裝,可做精確的 SMT 作 業(yè),SMT 組裝時超優(yōu)的膠粘強(qiáng)度,PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能
優(yōu)秀的熱轉(zhuǎn)導(dǎo)性能,EMI 遮蔽,卓越的 ESD 效果,SMT 作業(yè)后擁有回復(fù)率及吸收沖擊特性
以電力損耗特性而消減電磁干擾噪音。
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