發生這種情況的最常見實例是開關速度非常快的高速元件;同時切換更多的I/O會導致更大的功率需求,因此電源軌上可能會有更多噪聲。放大瞬態響應時,瞬態會隨著多個時間常數衰減,其中最主要的是一個長的低頻時間常數,它在電源軌上產生的噪聲最多。通常,當給定PDN結構的信號上升時間更快時,生成的紋波可能具有更大的過沖,或者與更高頻率的欠阻尼振蕩相關的多個時間常數。這些振蕩不可取,原因有兩個:
- 它們在輸出信號上顯示為噪聲(包括時序噪聲和信號電平噪聲),可能導致邏輯電平的誤讀
- 它們產生的輻射EMI可以從電路板上測量,通常是從邊緣測量
元素 |
對電源完整性的影響 |
電源和接地層對 |
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離散電容器 |
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電容器封裝和過孔電感 |
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嵌入式電容 |
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封裝寄生效應 |
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總的來說,這些元素將決定PDN的阻抗頻譜。PDN的各種貢獻因素如下圖所示,這些貢獻大致按頻率范圍劃定。此處顯示的阻抗譜由大量電容器構成,這是以快速邊沿速率運行的、具有高I/O計數的數字處理器的典型特征。
PDN拓撲
所有為高級處理器供電的PDN都是多端口網絡。它們需要多重穩定電壓,從高值到低邏輯電平。在高引腳數處理器上,電壓從較高邏輯電平(5V0或3V3)下降到低至0V8是很常見的。
定義高級處理器PDN的電源樹如下所示。該示例旨在說明如何構建不同的電源軌,這些軌道來自為整個系統供電的主電源或穩壓器。處理器的PDN拓撲示例需要四個電壓逐漸降低的不同電源軌
上方示例并非旨在推廣到所有數字元件,但它應該說明許多元件將具備多個電源軌。由上述電源拓撲供電的數字處理器可以是任何類型的元件,例如大型FPGA、網絡處理器、MPU、大型MCU、GPU或其他專用處理器。處理器上的I/O從電源軌獲取電源,因此這些電源軌可能會在PDN中經歷顯著的瞬態噪聲。上方拓撲應該說明了兩個設計要求的必要性:軌道之間的隔離,特別是同一穩壓器提供的兩個不同的軌道,這樣就不會在彼此之間傳遞噪聲。每條軌道還需要具備自己的低阻抗值,以確保任何噪聲激發都很低。印刷電路板疊層和材料在電源完整性方面,PCB疊層中的材料選擇在提供確保穩定供電所需的電容方面起著重要作用。此外,層布置應提供電源軌,以將其放置在薄層上與接地層相鄰的位置。這將有助于確保疊層為信號帶寬高達約1 GHz的信號提供足夠的電容。將層分組到更高層數的策略當平面層中的可用電容不足,并且離散電容器受到寄生效應的限制時,可以通過嵌入式電容材料(ECM)提供所需的電容。這些材料是非常薄的薄膜(有些厚度低于1 mil),具有高達30的高Dk值。這些材料還可能具有非常高的損耗,會吸收在PCB基板中傳播的EMI,從而減少從電路板邊緣輻射的EMI。就PDN阻抗而言,這些材料的影響分為四個部分:
- 在中檔頻率下提供更高的電容,從而降低阻抗(高達1 GHz)
- 將與電源/接地層對相關的PDN諧振移至較低頻率
- 抑制與電源/接地層對相關的GHz范圍內的PDN諧振峰值
- 將與平面電容相關的PDN阻抗谷值(從0.1到1 GHz)移至較低頻率
材料數據顯示,在PCB疊層中使用更薄的ECM時,PDN阻抗會降低。我們可以非常清楚地看到,通過使用更薄的ECM材料,1 GHz附近的共振行為大大降低。[來源:DuPont]封裝寄生效應元件封裝具備與封裝結構相關的自身寄生效應,并且元件封裝具備自身的PDN阻抗。封裝阻抗與PCB阻抗相結合,它們共同決定了半導體芯片上邏輯電路中電源輸入端的噪聲量。現代處理器包括封裝內電容器,以幫助抑制瞬態激發,并將有用的信號帶寬擴展到GHz范圍。不止于PCB和封裝我們涵蓋了PCB和封裝的所有內容,包括高級封裝中一些最復雜的設計特性和模型。PCB設計人員可以控制電路板布局、疊層和布置/布線,并且還可以控制封裝。在功率調節策略方面,我們尚未涉及兩個重要主題:VRM模塊PDN的結構以及許多高級元件需要多個電源軌的事實需要多個穩壓器模塊,它們相互為并聯分支。固定電源穩壓器的作用是補償壓降并通過反饋回路(大多數穩壓器上的FB引腳)維持目標輸出電壓。反饋回路必須作出足夠快的響應并調制輸出,以試圖穩定輸出電壓。影響穩壓器反饋環路響應的因素出現在布局級別和元件級別。VRM的主題及其布局實踐將在本網站的其他位置介紹。除了VRM設計和布局之外,設計人員還應專注于設計正確的疊層和電容器/材料選擇,以確保在其工作帶寬內具有足夠低的PDN阻抗。正如我們上面所討論的,布局和放置也會通過產生寄生效應,從而影響電源完整性。仿真仿真可以在交流或直流中進行,也可以在原理圖或已完成的PCB布局中進行。對于以高達GHz的信號帶寬運行的高速PCB,交流電源完整性仿真最為重要,因為它們可以揭示I/O開始切換時的電源總線紋波。原理圖中的交流仿真是基于SPICE的仿真,可以檢查用于去耦/旁路的電容器網絡的穩定性。這些模型允許估算電源總線響應,以及評估PDN中包含的電容是否足夠。還需要評估由同一穩壓器/VRM供電的不同電源軌之間的隔離性,這可以通過評估傳輸阻抗來確定。交流仿真也可以在PCB布局中執行,但這需要電磁場求解器在給定PCB中PDN結構的情況下預測信號在空間和時間上的行為。這些模擬要求密集的計算,需要專門的軟件。盡管交流模擬在先進產品中很重要,但直流模擬在高速PCB中仍占有一席之地。在這些PCB的主處理器中切換的大量I/O會產生數安培的電流需求。當您使用一塊為多個外圍設備提供服務的超大型高速電路板(如底板)時,您必須在整個系統中支持大約100 A的電流,包括在快速處理器上為I/O供電的電源軌。因此,識別并消除電源軌中的極端電流非常重要。Altium Designer中的CAD工具使每位用戶和工程師都能控制其電源完整性和交付策略。Altium Designer還提供與用于SI、PI和EMI/EMC仿真的前沿應用的集成。當設計完成并準備將文件遞交給制造商時,Altium 365平臺可以輕松地協作并共享您的項目。聲明: 本文轉載自Altium公眾號,如涉及作品內容、版權和其它問題,請于聯系工作人員微(prrox66),我們將在第一時間和您對接刪除處理!投稿/招聘/廣告/課程合作/資源置換請加微信:13237418207
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原文標題:PCB電源完整性完整指南:從電路板到封裝
文章出處:【微信號:FANYPCB,微信公眾號:凡億PCB】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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