大據(jù)國外媒體報道，力積電董事長黃崇仁日前在行業(yè)活動在2024年公司將推出ai芯片結(jié)構(gòu)計算，28納米等成熟的制造過程，年底預(yù)計設(shè)計案（tape - out），固定邊緣運算、汽車、家電等領(lǐng)域的ai也3d堆疊內(nèi)存等，大陸制造企業(yè)的應(yīng)用轉(zhuǎn)換為躲避價競爭。

在黃崇仁參加國際半導(dǎo)體展的“控制汽車用半導(dǎo)體的新未來論壇”期間提到的力量——ai部署，明年高上市帶寬ai計算芯片制造過程邏輯的話，可以在28納米DRAM堆疊中有條不紊地積累。他表示，年末的設(shè)計方案有望在明年生產(chǎn)出來，并將推進(jìn)升級為mcu ai，計算芯片價格遠(yuǎn)低于英偉達(dá)ai芯片，因此“未來是很大的商業(yè)機(jī)會”。

對中國企業(yè)的成本下調(diào)競爭黃副總經(jīng)理臺灣半導(dǎo)體工廠必須創(chuàng)新。”并稱：“到2025年以后，AI新顯示器材料3D堆疊存儲器等應(yīng)用布局方式，大部分需要轉(zhuǎn)變的是傳感器和顯示器驅(qū)動芯片比重降低。”并稱：“為了應(yīng)對競爭，要多角度發(fā)展。”

黃崇仁還表示：“由于存儲芯片三大工廠的庫存較多，目前里昂節(jié)的庫存不多。隨著減產(chǎn)效果的出現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)庫存將持續(xù)得到改善。”從整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，明年第一季度結(jié)束后可能會好轉(zhuǎn)。

在展望明年半導(dǎo)體景氣時，黃崇仁表示：“將觀察法國奧運會需求、俄羅斯和烏克蘭之間是否出現(xiàn)糾紛、中國大陸經(jīng)濟(jì)恢復(fù)等三大重點情況。”兩岸經(jīng)濟(jì)聯(lián)動關(guān)系密切，如果中國經(jīng)濟(jì)低迷，可能會對中國本土電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生一定影響。