芯片溫度檢測(cè)，你都知道哪些方法？

使用熱電偶測(cè)量（接觸式測(cè)溫，易產(chǎn)生誤差）

參照經(jīng)典的結(jié)溫方程（TJ= TA+ PD?JA）計(jì)算溫度（相對(duì)保守，與實(shí)際溫度差別較大）

利用二極管作為溫度傳感器來(lái)檢測(cè)（只適用于某些特定情況）

上述幾種測(cè)溫方法，都不能完全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測(cè)，那么，如何才能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效測(cè)溫？

紅外熱像儀是一種非接觸的測(cè)溫儀器，可以通過(guò)對(duì)物體表面的熱（溫度）進(jìn)行分布成像與分析，直接“看見”芯片的溫度分布。

芯片熱像檢測(cè)應(yīng)用案例

1.溫度直觀精準(zhǔn)

▲功率芯片溫度檢測(cè)

圖片為LED功率型芯片測(cè)試，芯片尺寸為1mm*1mm，需要觀測(cè)LED通電后芯片表面的溫度分布情況。黃色圓點(diǎn)表示上電后金屬芯片的溫度情況，6個(gè)黃點(diǎn)應(yīng)該保持溫度一致，2個(gè)白色圓點(diǎn)表示非金屬區(qū)域的溫度，應(yīng)保持一致。

由于芯片較小，接觸測(cè)量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測(cè)溫，30mk的熱靈敏度，能精準(zhǔn)檢測(cè)各部位的溫差，判斷是否符合要求。

2. 全輻射熱像視頻流

▲貼片保險(xiǎn)熔斷測(cè)試

貼片保險(xiǎn)用于保護(hù)電路板，當(dāng)電流過(guò)大時(shí)，保險(xiǎn)會(huì)熔斷以保護(hù)電路。在測(cè)試中，我們需要及時(shí)觀察貼片保險(xiǎn)的溫度變化，而熔斷過(guò)程只有300ms左右，很難通過(guò)拍照捕捉到。

而FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，可以實(shí)時(shí)記錄通電過(guò)程的溫度變化和分布情況，可隨時(shí)查看溫升曲線，還可以對(duì)視頻進(jìn)行后期的任意分析，便于發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，改善設(shè)計(jì)。

3.配備20μm/50μm微距鏡

▲未封裝芯片溫度檢測(cè)

芯片小至0.5mm×1.0mm，F(xiàn)OTRIC 熱像儀支持20μm、50μm微距鏡，可直接對(duì)未封裝前細(xì)小芯片進(jìn)行微米級(jí)的微觀溫度成像檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)過(guò)熱連接線和連接點(diǎn)，改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。

4. 強(qiáng)大的軟件支持

對(duì)所采集到的溫度數(shù)據(jù)，配合AnalyzIR軟件做分析時(shí)的3D溫差模式（ΔT）,可以直觀觀測(cè)到設(shè)計(jì)溫度或理論值之外的異常熱分布，并提供趨勢(shì)圖、三維圖、數(shù)值矩陣等多種工具，有助于芯片的設(shè)計(jì)優(yōu)化。

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審核編輯：湯梓紅