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PCB布局注意這一點,波峰焊接無風險

edadoc ? 來源:edadoc ? 作者:edadoc ? 2023-09-13 08:50 ? 次閱讀

高速先生成員--王輝東

網紅芬說,世界上最遙遠的距離是我就在你對面,而你對我卻視而不見,風清云淡,毫無關聯。你走你的陽關道,我過我的獨木橋,我們是井水不犯河水,安全。

世界上最近的距離,不是心與心的共顫,而是明明知道不可執汝之手,卻每每精心裝扮,不停的瘋狂試探。莫牽手,小手一牽,驚濤拍岸,天崩地裂。

這是人生是愛情,也適用于SMD和DIP。

是近亦憂,遠亦憂。近則怕虛焊,怕連錫,怕灌孔率不達標,遠則怕空間不足,怕器件擺放不下,怕結構沖突,怕走線過長,怕SI不達標。

客戶小蝶見到網紅芬后,一臉崇拜的說;“芬芬你這句話,太有內涵了,我很喜歡,弱弱的問一句,這句話的背后有啥故事呀……”

網紅芬一聲長嘆,這還要從我拍高速先生視頻的那一年說起,那天我去了車間,看到了客戶的一個案例…….

什么是波峰焊

波峰焊是指將熔化的焊料(鉛錫合金),經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械電氣連接的焊接設備。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。

wKgZomUBBzWAO63wAABVXfy4k4g089.jpg

案例描述:

PCB板內的DIP插件,波峰焊后,虛焊,孔內爬錫高度不足,無法滿足IPC的二級標準。

IPC二級標準

IPC-A-610里面規定,支撐孔焊接的二級標準,焊錫垂直填充最少為75%,允許包括主面和輔面一起最多25%的下陷。

wKgaomUBBzWAPN5zAABw56hg4VE654.jpg

實際用E公司檢測神器X-RAY檢測后,效果如下:

wKgZomUBBzaAKkgMAAB1ZunyAVY237.jpg

為什么會有空洞不上錫,我們來看這些虛焊的地方,都是插半裝器件距SMD器件太近,如下圖。

wKgaomUBBzaAZ3FMAACgsimTvN8211.jpg

wKgZomUBBzeAYjM6AACCPfMhEXE868.jpg

我們再來看,客戶的gerber文件,原始設計如下圖所示:

wKgaomUBBzeAM_waAABuNr2qka4905.jpg

安全距離嚴重不足、多個焊接位置只有0.72mm左右,返修工時多,增加客戶成本;

wKgZomUBBziANvb0AACoExGnin0958.jpg

載具開制存在一定的陰影效應,并且器件越高,間距越近,這種陰影效應越明顯,品質不良的風險越高。

有人說用烙鐵加錫就可以了,真的是這樣嗎,小蝶問道。

烙鐵焊接品質沒有波峰焊接的好,爬錫率是個問題,同時還會影響出貨周期;

以下是來自SMT工廠的真誠建議:

背面DIP Pin腳與SMD零件距離標準:零件高度≦3mm, 背面DIP Pin 腳與SMD零件距離(x)需≧3mm;

SMD器件越高與DIP插件焊接面安全距離就要越大,至少需≥5mm。

wKgaomUBBziAGINlAAB2k58wBnA229.jpg

所以品質的建立和設計有密切的關系。

審核編輯 黃宇

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