精品国产人成在线_亚洲高清无码在线观看_国产在线视频国产永久2021_国产AV综合第一页一个的一区免费影院黑人_最近中文字幕MV高清在线视频

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

iPhone 15系列發布,首款3nm手機芯片

深圳市浮思特科技有限公司 ? 2023-09-13 15:53 ? 次閱讀

iPhone 15在凌晨發布,備受期待,尤其是蘋果的CPU成為了焦點。根據報道顯示,由于采用了臺積電的先進3納米制程技術,新一代CPU的性能相比上一代提升20%。

A17Pro中央處理器

1.臺積電提供的3nm工藝能帶來20%的性能提升。這項突破性技術顯著推動移動手機芯片行業發展,為用戶帶來驚人的性能提升。蘋果選擇將這項技術應用于A17 Pro芯片,成為iPhone 15 Pro型號的核心。A17 Pro的顯著特點是提高了能效,與A15相比較,20%的提升大大增強了電池續航時間。這種提高的效率意味著用戶在單次充電中能夠使用更長的電池壽命,對于智能手機而言,這是一個關鍵的因素。

2.應對挑戰:雖然臺積電面臨生產量和性能等方面的問題,但仍按計劃為即將推出的智能手機制造先進芯片。為了解決這些挑戰,臺積電引入了額外的N3E節點,以增強原始的3nm制程。

3.引入臺積電的3nm芯片,代表了在性能和效率方面的重大突破。這一舉措有望給智能手機和高性能計算平臺設立新的行業標桿。

蘋果致力于不斷追求技術進步

過去幾年來,蘋果一直在移動和Mac芯片領域擔當先鋒的角色。蘋果是第一家將手機處理器從32位升級為64位的公司,并且為Mac電腦研發了專屬芯片。自大約2015年以來,蘋果的芯片一直是移動領域中速度最快的,尤其是A17 Pro芯片。這款芯片極為強大,代表了與A16芯片相比的重大進步。

開發和制造先進的芯片并非易事,這需要大量的資源、專業知識和一支專門的工程師團隊。蘋果一直與臺積電合作,共同研發新的3nm制造工藝,該工藝將用于生產A17 Pro CPU芯片。

臺積電的3納米技術(N3)

根據傳聞,2024年臺積電計劃將3nm生產轉移到N3E工藝節點,以提供經濟實惠的解決方案。然而,有消息稱N3E工藝節點可能會略微降低性能,與2023年使用N3B工藝節點生產的3nm芯片相比。通常情況下,每一代工藝節點都會在性能和能效方面有所提升,因此這種情況有些不同尋常。

蘋果和NVIDIA主導著潮流

據CommercialTimes報道,臺積電的其中一位頂級客戶NVIDIA也在考慮預訂2納米制程的產能。雖然如此,蘋果仍然是臺積電最大的收入來源,為該晶圓廠年度總收入的25%,作出了非常令人印象深刻的貢獻。

總的來說,今年只有iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩個型號會搭載3nm A17 ProBionic芯片,而iPhone 15和iPhone 15 Plus則會延續使用A16 Bionic芯片。而備受期待的iPhone 16系列預計將成為首批在所有四個型號上采用3nm SoC芯片的智能手機。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    454

    文章

    50460

    瀏覽量

    421971
  • 手機芯片
    +關注

    關注

    9

    文章

    366

    瀏覽量

    48799
  • 3nm
    3nm
    +關注

    關注

    3

    文章

    230

    瀏覽量

    13965
  • iphone15
    +關注

    關注

    1

    文章

    318

    瀏覽量

    589
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    傳AMD再次進軍手機芯片領域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”

    手機芯片將采用臺積電3nm制程生產,并讓臺積電3nm產能利用率維持滿載。 以此來看,AMD此次想要進入手機芯片領域,已成為大概率事件?如果成真,也讓AMD成為繼英特爾、英偉達之后,第
    的頭像 發表于 11-26 08:17 ?1035次閱讀
    傳AMD再次進軍<b class='flag-5'>手機芯片</b>領域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”

    蘋果AI手機發布iPhone 16用上3nm A18芯片,壓感按鍵有驚喜

    值得關注。下面先簡單總結一下這次發布會的主要亮點: ? 1、iPhone 16Pro系列:第二代3nm芯片A18?Pro,新增“相機控制”交
    的頭像 發表于 09-10 07:55 ?4995次閱讀
    蘋果<b class='flag-5'>首</b><b class='flag-5'>款</b>AI<b class='flag-5'>手機</b><b class='flag-5'>發布</b>!<b class='flag-5'>iPhone</b> 16用上<b class='flag-5'>3nm</b> A18<b class='flag-5'>芯片</b>,壓感按鍵有驚喜

    性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰

    電子發燒友網報道(文/李彎彎)近日消息,聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產,近期進入投片階段。 ? 在臺積電
    的頭像 發表于 07-09 00:19 ?5085次閱讀

    聯發科發布天璣9400手機芯片

    聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現了聯發科在芯片制造技術上的卓越實力。
    的頭像 發表于 10-10 17:11 ?570次閱讀

    聯發科將發布安卓陣營3nm芯片

    聯發科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯發科迄今為止最為強大的手機處理器,更標志著安卓陣營
    的頭像 發表于 09-24 15:15 ?550次閱讀

    手機芯片的歷史與發展

    手機芯片的歷史和由來
    的頭像 發表于 09-20 08:50 ?2606次閱讀

    臺積電3nm制程需求激增,全年營收預期上調

    臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮,預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發布,預計搭載的A18系列
    的頭像 發表于 09-10 16:56 ?634次閱讀

    臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18

    有媒體爆料稱;蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術芯片iPh
    的頭像 發表于 07-19 18:12 ?1664次閱讀

    可穿戴芯片進階至3nm!Exynos W1000用上了面板級封裝,集成度更高

    的節奏,發布了Exynos W1000,這也是業內采用3nm GAA工藝制程的可穿戴設備芯片,將
    的頭像 發表于 07-08 08:29 ?4839次閱讀
    可穿戴<b class='flag-5'>芯片</b>進階至<b class='flag-5'>3nm</b>!Exynos W1000用上了面板級封裝,集成度更高

    三星3nm可穿戴設備芯片Exynos W1000發布

    在科技日新月異的今天,三星再次以其卓越的創新能力震撼業界,于7月3日正式揭曉了其采用頂尖3nm GAA(Gate-All-Around)先進工藝制程的可穿戴設備系統級
    的頭像 發表于 07-05 15:22 ?1608次閱讀

    三星電子開始量產其3nm Gate All Around工藝的片上系統

    據外媒報道,三星電子已開始量產其3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(SoC),預計該芯片預計將用于Galaxy S25
    的頭像 發表于 05-08 15:24 ?574次閱讀

    蘋果自研AI服務器芯片,預計2025年臺積電3nm工藝

    4 月 24 日,知名數碼博主@手機晶片達人發布動態,爆料蘋果正研發自家 AI 服務器芯片,預計 2025 年下半年量產,采用臺積電 3nm 制程。
    的頭像 發表于 04-24 11:00 ?841次閱讀

    手機芯片好壞對手機有什么影響

    手機芯片手機的核心組件,它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
    的頭像 發表于 02-19 13:50 ?6312次閱讀

    2023年九優秀的手機芯片處理器盤點

    手機芯片在電子設備中扮演著重要角色,它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
    發表于 12-05 10:43 ?2372次閱讀
    2023年九<b class='flag-5'>款</b>優秀的<b class='flag-5'>手機芯片</b>處理器盤點

    手機芯片焊接溫度是多少

    手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產過程中,將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環境。焊接溫度的控制對于
    的頭像 發表于 12-01 16:49 ?6105次閱讀