化學機械平坦化（cmp）拋光液市場從2023年開始到2033年為止，將顯示出年均7.7%的復合增長率，預計到2023年將達到25億美元。

得益于半導體業(yè)界的繁榮，世界cmp拋光液市場正在經歷明顯的增長。cmp拋光液是半導體制造中的關鍵成分，在實現集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關鍵作用。隨著技術的發(fā)展，半導體的格局不斷重新形成，對cmp拋光液的需求從來沒有這么高過。

據分析，被認為是現代技術支柱的半導體最近正在迅速崛起。隨著智能手機的擴散、物聯網的崛起、人工智能應用的增加等，對更小、更快、更強的微芯片的需求劇增，半導體制造企業(yè)開始超越了界限。為了制造更先進的芯片，cmp拋光帶來精度、生產效率和技術效率的提高是非常重要的。

據分析機構預測，特別是在半導體市場上，隨著北美的主導，cmp拋光液的需求增加，北美正在引領世界半導體市場，微電子芯片制造公司等對cmp拋光的需求也將增加。