詳解pcb分板方式有哪些
PCB線路板的分板是指將連續排列的多個電路板從一個大板上切割成單獨的小板。以下是捷多邦小編整理的常見的PCB線路板分板方法：
PCB線路板的分板方式主要包括以下幾種：
- 刀割分板（V-Groove）：在PCB板的頂層和底層之間切割V形溝槽，然后通過施加適當的力將板彎曲斷裂。
- 鉆孔分板（Perforated Breakoff Tab）：在PCB板的邊緣或設計的支撐點處進行鉆孔，并使用脆弱的連接部分將多個板子連接在一起。在組裝完成后，這些連接部分可以容易地折斷，將板子分離。
- 銑削分板（Routing）：通過CNC銑床或線切割機等設備，按照預定的路徑將PCB板的外形進行剪切。這種方式可以精確控制切割路徑，并適用于復雜的板形。
- 沖壓分板（Punching）：使用沖壓工具在PCB板邊緣或特定區域進行沖壓操作，將板子分開。這種方式適用于簡單形狀的板子和大批量生產。
- 激光分板（Laser Cutting）：使用激光器對PCB板進行切割。激光分板可以實現非常精細的切割，適用于復雜形狀和高精度要求的板子。
以上就是捷多邦小編整理的常見的PCB線路板分板方法，選擇適當的分板方式取決于PCB設計的要求、成本、量產規模以及制造工藝能力等因素。
審核編輯：湯梓紅
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