新能源汽車的發展蒸蒸日上，對于半導體器件的要求，不僅僅是功率半導體都提出了更好的需求。作為功率半導體行業No.1的英飛凌也給我們呈現了多樣性的發展態勢，在很多時候它充當了更多的是一個引領者的角色，分立式，工業或者汽車模塊，往往都是各大廠家學習的模樣。今天我們就來聊聊英飛凌的汽車模塊--HybridPACK。

Si&SiC協同作戰

任何事物的發展都需要一個過程，很多時候我們聊得最多的就是權衡。目前，就傳統硅基的統治地位，碳化硅的破風而言，各種因素（可能主要的是性價比）決定了碳化硅不能完全推翻硅基的“江山”，很長一段時間內會是“一山二虎（或三虎（GaN））”的局勢。

英飛凌官網有個8月份的文章，講的是針對未來牽引逆變器的破局，其中聊到，

“功率半導體技術，如硅igbt或寬帶隙（WBG）半導體，具有不同的性能特性，適合于不同的目標應用。半導體材料的選擇不僅取決于需要降低成本或縮小應用程序的尺寸。越來越多的設計師正在尋求以創造性的方式使用和結合半導體材料，以減少材料需求和克服供應限制。創新的方法挑戰了先前建立的概念，即某些應用被鎖定在特定的統一半導體材料。例如，在過去，人們假設逆變器必須用相同的半導體材料來設計，現在，融合技術（Si+SiC）正在為新的設計可能性鋪平道路。然而，這就需要深入了解電動傳動系統和不同的汽車應用要求。技術領導者英飛凌正在開創半導體材料的創新組合的新逆變器設計，在成本和性能優化方面達到市場驅動的平衡。”

這里不自覺讓人聯想到三月份關于Tesla減少75%碳化硅用量的話題，

Tesla：減少75%的SiC用量！會是它嗎？

英飛凌這個文章給出了對于汽車模塊短期未來的展望。

目前牽引逆變器的趨勢

不同封裝和技術

我們可以好像看到接下來我們要聊的(T-PAK)封裝，但今天我們要聊的是HybridPACK。

HybridPACK Drive Roadmap

HybridPACK Drive

英飛凌目前HPD封裝模塊有基于EDT芯片技術和CoolSiC技術的，官網顯示小電流也有T4/1200V的，同時針對水冷散熱設計也有pin-fin和Wave（帶狀連接）兩種，下面我們就來聊一聊。

EDT2芯片技術

EDT2通過改善元胞設計，減小了門極電荷，增加了電流密度。為了減小了損耗提高效率，減小了芯片厚度（Vcesat/導通損耗），并優化了拖尾電流的載流子（Eoff）。

模塊設計

HPD封裝的優勢

更小的封裝和模塊內部芯片布局，相比于HP2模塊大小減小了20%，雜散電感從14nH降低到了8nH，減小了電壓尖峰，即能夠允許更快的開關速度，同時也增加了電壓裕量，允許更高的母線電壓。

有一個長的AC輸出端子版本，以便適配電流傳感器。

如果電流傳感器端子與模塊控制端子具有相同的高度，則電流傳感器可以直接連接到柵極驅動器PCB上，而無需附加的電纜和連接器。

采用PressFIT技術作為控制端引腳連接方式，它非常抵抗腐蝕環境和機械應力。如振動和鹽大氣，PressFIT安裝過程可以節省約2分鐘，壓力安裝工藝比標準的選擇性焊接工藝快10到20倍。

HPD模塊有24個壓接引腳，為了保證足夠的壓力，采用兩個X形簡化全自動安裝。

水冷散熱結構

HPD封裝有兩種水冷板結構，一種是上篇提到的pin-fin結構，同時為了改善pin-fin結構的設計靈活性低，用料多等（熱阻好像會高那么一丟丟相比于pin-fin，＜6%），給到了被叫作wave結構（生動形象）。

當然也有較低成本的平底板版本。

小結

英飛凌HybridPACK Drive封裝可以說是市面上最為常見的汽車模塊封裝了，一方面可見英飛凌的“榜樣效應”，同時也說明了這種封裝在汽車行業的可接受度。而針對高端乘用車，汽車模塊封裝想必會更多樣化更具特色。

多因素（Si/SiC,封裝，散熱等等）的不同種組合，再結合不同廠家的不同需求，造就了汽車模塊的多種多樣。

接下來，我們將會一起聊聊T-PAK模塊。今天的內容希望你們能夠喜歡！

審核編輯：湯梓紅