2023年9月21日-22日，以“洞見芯趨勢，共筑芯時代”為主題的2023年中國（深圳）集成電路峰會（ICS2023峰會）即將于深圳前海華僑城JW萬豪酒店盛大開幕。國微芯承辦的EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展論壇將在峰會期間重點關注產(chǎn)業(yè)趨勢、供應鏈需求、產(chǎn)教融合以及產(chǎn)業(yè)投融資等多個關鍵議題，共同探討國產(chǎn)EDA創(chuàng)新生態(tài)的建設。思爾芯，作為數(shù)字EDA領域的知名專家，將應邀出席本次盛典并發(fā)表一場引人注目的演講。

演講信息

時間2023/9/22題目硬件仿真加速芯片驗證
演講人余勇思爾芯研發(fā)總監(jiān)
摘要：芯片設計與制造正經(jīng)歷飛速發(fā)展，其規(guī)模和復雜性都在急劇上升，因此驗證工作面臨前所未有的挑戰(zhàn)。硬件仿真以其高容量、快速仿真、出色的調(diào)試能力和廣泛的應用場景，已經(jīng)嶄露頭角成為大規(guī)模芯片設計驗證的首選工具。該工具在高性能計算、多媒體處理、通信電子等多個重要領域有著廣泛應用。本次演講將從不同驗證需求角度，探討硬件仿真是如何加速大規(guī)模芯片驗證。

本次論壇誠摯邀請了國產(chǎn)EDA廠商、全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)、頂尖高校以及投資機構的行業(yè)資深技術專家和重量級嘉賓。這些來自多個領域的專家將與現(xiàn)場參與者進行深入的交流和研討。借助多元化的思維碰撞，我們堅信這場峰會將為整個產(chǎn)業(yè)帶來新的活力和發(fā)展方向。因此，我們誠摯地邀請您的參與和關注，歡迎前來聆聽！

關于思爾芯 S2C

思爾芯（S2C）自2004年設立上海總部以來始終專注于集成電路EDA領域。作為業(yè)內(nèi)知名的EDA解決方案專家，公司業(yè)務已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、EDA云等工具與服務。已與超過600家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設計功能的實現(xiàn)，廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領域。
公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發(fā)與市場服務網(wǎng)絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。
思爾芯在EDA領域的技術實力受到了業(yè)界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在數(shù)字前端EDA領域構筑了技術與市場的雙優(yōu)勢地位。并參與了我國EDA團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目，獲評為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。