來源：半導(dǎo)體芯科技編譯

ACM Research推出了ULTRA C v 真空清潔工具，以滿足Chiplet和其他先進(jìn)3D封裝結(jié)構(gòu)的獨(dú)特助焊劑去除要求。

該新設(shè)備是與幾家主要客戶合作開發(fā)的，展示了出色的工藝性能，清潔后沒有助焊劑殘留。ACM還宣布已收到一家中國大制造商對(duì)該設(shè)備的采購訂單，預(yù)計(jì)將于2024年第一季度交付。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)尋求替代架構(gòu)，用來在不縮小晶體管尺寸的情況下獲得更強(qiáng)大的芯片，人們對(duì)模塊化Chiplet技術(shù)的興趣迅速增長(zhǎng)。與傳統(tǒng)單片芯片相比，這種方法結(jié)合了模塊化Chiplet，形成更復(fù)雜的集成電路，旨在提高性能、降低成本并提供更高的設(shè)計(jì)靈活性。Chiplet在服務(wù)器、個(gè)人電腦、消費(fèi)電子和汽車市場(chǎng)的應(yīng)用越來越廣泛。

ACM總裁兼首席執(zhí)行官David Wang博士表示：“Chiplet代表著半導(dǎo)體制造行業(yè)的重要市場(chǎng)機(jī)遇，我們認(rèn)為，使用更傳統(tǒng)的清潔技術(shù)很難有效解決這些獨(dú)特的挑戰(zhàn)。ACM與多家主要客戶合作，解決部署Chiplet的技術(shù)挑戰(zhàn)，并提供差異化設(shè)備來實(shí)現(xiàn)大批量制造所需的性能和吞吐量。ULTRA C v真空清潔設(shè)備十分適合這種模式，再次擴(kuò)展了我們的產(chǎn)品系列，可支持新興市場(chǎng)機(jī)會(huì)。”

審核編輯 黃宇