市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新的研報顯示，由于主流消費產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷。同時，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。

臺積電第二季度營收156.6億美元，環(huán)比減少收斂至6.4％，其中7/6納米營收成長，5/4納米制程營收衰退；三星晶圓代工事業(yè)營收32.3億美元、環(huán)比增長17.3％，排名第2；第3名的格芯營收18.5億美元，增長0.2％，車用、智能手機(jī)、以及承接來自美國航天、國防、醫(yī)療等特殊領(lǐng)域芯片代工業(yè)務(wù)是其主要成長動力。

聯(lián)電（UMC）受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急單，第二季營收約18.3億美元、季增2.8％；中芯國際排名第5，營收15.6億美元、季增6.7％，主要受惠于驅(qū)動IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等業(yè)務(wù)。

第6-8名的華虹（HuaHong Group）、高塔半導(dǎo)體（Tower）、力積電（PSMC）第二季營收均與上一季度相比基本持平或略減；9-10名的世界先進(jìn)（VIS）及晶合集成第二季營收分為3.21億/2.68億美元，季增達(dá)19.1％和65.4％，后者再度超越東部高科（DB Hitek），重新躋身第10名。

展望第三季，雖然下半年旺季需求較往年弱，但應(yīng)用處理器（AP）等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應(yīng)鏈產(chǎn)能利用率，加上少部分高速運算（HPC） AI芯片加單效應(yīng)推動高價制程訂單，TrendForce預(yù)期全球前十大晶圓代工產(chǎn)值可望谷底反彈、后續(xù)緩步成長。

圖源：TrendForce

市場研究公司Omdia 日前則提供了除晶圓代工廠之外全球半導(dǎo)體企業(yè)的最新排名。數(shù)據(jù)顯示，三星電子（Samsung Electronics）第二季度（4-6月）半導(dǎo)體銷售額總計為94.5億美元，落后于英特爾的122.63億美元，拱手將第一名的位置讓給了英特爾。而此前，從2021年第三季度開始，三星連續(xù)四個季度領(lǐng)先全球半導(dǎo)體銷售額，但受制于上季度開始的內(nèi)存業(yè)務(wù)衰退，三星也是頗為無奈。

具體而言，三星第二季度銷售額較去年同期（203億美元）大幅下降53.4%，而英特爾僅較去年同期的148.65億美元下降17.5%。

圖源：BusinessKorea

受益于AI行業(yè)的快速增長，英偉達(dá)從去年的第九位躍升至本季度的第三位，銷售額增長51.7%至78.99億美元；高通排名第四，但由于智能手機(jī)需求放緩，其銷售額下降 23.5%至71.74億美元；博通第二季度銷售額為61.5億美元，排名第六。

與三星情況類似，SK海力士第二季度銷售額為53.3億美元，較上年下降50.6%，排名從去年的第三位跌至第六位；美光更是從去年的第五直接跌出前十名，排名大幅下滑。

英飛凌、意法半導(dǎo)體等公司在汽車行業(yè)強(qiáng)勁需求的推動下，銷售額分別增長17%和12.7%，位居第八和第九位。

據(jù)Omdia統(tǒng)計，不包括代工廠，全球半導(dǎo)體行業(yè)第二季度銷售額為1243.16億美元，比去年同期的1569.9億美元下降20.8%。但好消息是，與上一季度的1197.5億美元相比，出現(xiàn)了3.8%的反彈，這也是自2021年第四季度以來銷量首次增長。然而，半導(dǎo)體領(lǐng)域的增長繼續(xù)偏離歷史趨勢。例如，DRAM市場在2023年第二季度增長了15%，而第二季度的歷史增長為7.5%。

Omdia方面稱，這是該公司自2002年開始跟蹤市場以來，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷的“最長時間的衰退”，上述增長是一個可喜的跡象。然而，市場萎縮的代價已經(jīng)大大減少了當(dāng)前的市場，要知道，2022年第二季度半導(dǎo)體市場的總收入為1600億美元，現(xiàn)在只是該數(shù)字的77%，要完全恢復(fù)到2021年底的收入水平仍需要時間。