車用芯片制造商恩智浦，今天宣布了一項重大計劃，旨在進一步深耕歐洲市場。該公司將利用歐洲微電子和通信技術共同利益重點計劃（IPCEI ME/CT）的支持，加強其在奧地利、德國、荷蘭和羅馬尼亞的研發能力，并將根據公共基金的補助情況進行相應的投資擴大。

恩智浦表示，他們在這四個國家的團隊將繼續在車用技術、工業應用和網絡安全領域進行創新研究。這些研究領域包括5納米制程技術、自動輔助駕駛系統、車用電池管理系統、6G通信、超寬帶技術（UWB）、人工智能（AI）、RISC-V架構和后量子密碼學等。
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恩智浦的總裁兼首席執行官Kurt Sievers表示，公司計劃加大對奧地利、德國、荷蘭和羅馬尼亞的投資，以表明他們對歐盟數字轉型和綠色轉型的堅定承諾。此前，恩智浦已通過IPCEI ME/CT計劃與臺積電合作，在歐洲建立了臺積電的首家代工廠，以增強歐洲的創新和供應鏈彈性。

該公司認為，歐洲的研發、開發和制造擴大至關重要，因此需要成功整合這三大關鍵要素，以增強歐洲半導體生態系統的彈性。

恩智浦指出，他們將在上述四個國家的多個地點進行廣泛的研究、開發和制造工作，以開發尖端技術產品，支持歐盟的工業戰略。他們還計劃與歐洲工業界和學術界的50多個合作伙伴和生態系統緊密合作，以強化歐洲半導體關鍵技術。

值得注意的是，除了恩智浦外，目前沒有其他半導體公司參與IPCEI ME/CT計劃，并在跨足多個歐盟成員國進行投資。這反映了恩智浦在歐洲市場的領導地位以及其對該地區戰略領域的關注。

此前，恩智浦已經與臺積電、博世和英飛凌等公司合作，成立了新的合資企業ESMC（歐洲半導體制造公司），并計劃在德國德勒斯登建立臺積電的第一家歐洲晶圓廠。這家晶圓廠預計將采用臺積電的28/22納米CMOS和16/12納米FinFET制程技術，將直接創造約2000個高科技就業機會。

審核編輯：湯梓紅