1、 看錫膏類型，有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑四類原物質構成。溶劑決定了焊膏所需的干燥時間，為了增加焊膏的粘度使之具備良好流變性加入了合成樹脂或松香，活性劑是用來除去合金所產生的氧化物以清潔板面焊盤，抗垂流劑的加入有助于合金粉末在焊膏中呈現懸浮狀態，避免沉降現象。

2、 看PCB板厚度是多少?考慮板材的吸熱能力;

3、 再看PCB板材，設定回流區的爐溫;

4、 再看PCB板上的各種元器件，考慮元件大小的不同、特殊元件、廠家要求的特殊元件等方面，再仔細設定一下爐溫;

5、 還的考慮一下爐子的加熱效率，因為當今回流爐有很多種，其加熱效率是各個不一樣的，所以這一點不應忽視掉。

SMT回流焊

溫度曲線分析解讀

如何正確設定回流焊的溫區曲線，首先我們要了解回流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及回流焊的種類，影響爐溫的關鍵地方是：

1、各溫區的溫度設定數值

2、各加熱馬達的溫差

3、鏈條及網帶的速度

4、錫膏的成份

5、PCB板的厚度及元件的大小和密度

6、加熱區的數量及回流焊的長度

7、加熱區的有效長度及泠卻的特點等

探頭在連接測溫點時必需與探測點平行且貼附在焊盤或電極上，探頭不可有翹高現象，在焊接時，錫量以最少量焊接好探頭為OK，錫量過多會導致測量溫度與實際生產溫度有偏差，焊接好以后在探測點表上序號并在插頭上對應。

SMT回流焊爐溫度曲線參考數據

63/37有鉛SMT錫膏溫度曲線

無鉛爐溫曲線設定參考圖

審核編輯：湯梓紅