9月20日，由中國電子信息產業發展研究院、珠海市人民政府、橫琴粵澳深度合作區執行委員會聯合主辦的2023琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海舉行。中國移動旗下專業芯片公司芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇科技”）榮獲“優秀跨界造芯產品”獎。

據了解，“中國芯”工程是工信部組織的集成電路技術創新和產品創新工程。“中國芯”優秀產品征集活動是“中國芯”工程的重要組成部分，被譽為國內集成電路產品和技術發展的風向標。2023第十八屆“中國芯”優秀產品征集活動，從推廣優秀芯片產品、服務中小企業、促進產業鏈上下游發展和加強產業生態建設的角度出發，致力遴選出各細分領域創新性強、市場潛力大、安全可靠的芯片產品，促進我國集成電路產業發展。活動共征集到來自285家芯片企業，累計398款芯片產品的報名材料，基本覆蓋整個集成電路領域，創歷史新高。

依據中國移動“科改示范行動”整體改革布局，中移芯昇科技于2020年12月注冊成立。為助力芯片自主可控，中移芯昇科技基于RISC-V開展技術攻關，推進RISC-V生態建設。2021年11月，中移芯昇科技發布首款RISC-V內核MCU芯片，最高工作主頻144MHz。2022年12月，中移芯昇科技發布首顆NB-IoT蜂窩物聯網通信芯片，采用先進的單核SOC架構和高集成度設計，待機功耗低于0.9uA；以及國內首顆基于64位RISC-V內核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先進工藝，具有極高集成度以及外圍極簡BOM設計，最小接收靈敏度達到-101dBm。其中2款芯片入選國資委《中央企業科技創新成果產品手冊（2022年版）》。

未來，中移芯昇科技將堅持RISC-V技術路線，深耕芯片研發，加速產品應用落地，為中國集成電路產業發展貢獻“芯”力量。