AI 正在催生全球增長的新時代，促進“芯經濟”的崛起。對開發者而言，這將帶來巨大的社會和商業機遇，以創造更多可能。

2023 年 9 月 19 日 - 20 日，Intel Innovation 2023 在圣何塞市開幕。在本屆開發者盛會上，英特爾公司首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 、英特爾公司首席技術官 Greg Lavender 等發表了主題演講，展示了英特爾如何在各種硬件產品中加入 AI 能力，并通過開放、多架構的軟件解決方案推動 AI 應用的普及，以及英特爾“開發者優先，推進開放生態”的戰略原則如何讓所有人都能夠抓住 AI 帶來的機遇。

8 大看點，帶您回顧 Intel Innovation 2023，感受英特爾如何“讓 AI 無處不在”。

看點 1

創新不停，始于摩爾定律不止

英特爾在制程、封裝和多芯粒解決方案領域，穩步向前地推進摩爾定律。

四年五個制程節點

目前，Intel 7 已經實現大規模量產，Intel 4 已經生產準備就緒，Intel 3 也在按計劃推進中，目標是 2023 年年底。

在首日的主題演講中，帕特·基辛格展示了基于 Intel 20A 制程節點打造的英特爾 Arrow Lake 處理器的首批測試芯片。Arrow Lake 將于 2024 年面向客戶端市場推出。Intel 20A 將是首個應用 PowerVia 背面供電技術和新型全環繞柵極晶體管 RibbonFET 的制程節點。同樣將采用這兩項技術的 Intel 18A 制程節點也在按計劃推進中，將于 2024 年下半年生產準備就緒。

下一代先進封裝

英特爾宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板（glass substrates），計劃在未來幾年內向市場推出。這一突破性進展將使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。

玻璃基板測試單元

多芯粒解決方案

英特爾展示了基于通用芯粒高速互連開放規范（UCIe）的測試芯片封裝。該測試芯片集成了基于 Intel 3 制程節點的英特爾 UCIe IP 芯粒，和基于 TSMC N3E 制程節點的 Synopsys UCIe IP 芯粒。

這些芯粒通過 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）先進封裝技術互連在一起。英特爾代工服務（Intel Foundry Services）、TSMC 和 Synopsys 攜手推動 UCIe 的發展，體現了三者支持基于開放標準的芯粒生態系統的承諾。

發起于去年的 UCIe 標準將讓來自不同廠商的芯粒能夠協同工作，從而以新型芯片設計滿足不同 AI 工作負載的擴展需求。目前，UCIe 開放標準已經得到了超過 120 家公司的支持。

看點 2

Gaudi 2 加速 AI 部署

基辛格強調了目前英特爾平臺上可供開發者使用的多種 AI 技術，以及未來一年將如何大幅拓展相關技術。

近期公布的 MLPerf AI 推理性能測試結果進一步加強了英特爾的承諾，即覆蓋各種規模的 AI 模型，包括更大、更具挑戰性的生成式 AI 和大語言模型。測試結果亦證明了英特爾 Gaudi 2加速器能夠提供滿足 AI 計算需求的絕佳解決方案。基辛格還宣布，一臺大型 AI 超級計算機將完全采用英特爾 至強處理器和 4000 個英特爾 Gaudi 2 加速器打造，Stability AI 是其主要客戶。

英特爾 Gaudi 2 加速器

看點 3

下一代至強 288 核！性能提升 2.4 倍

英特爾預覽了下一代英特爾 至強 可擴展處理器，并透露第五代英特爾 至強 可擴展處理器將于 12 月 14 日發布，屆時，將在相同的功耗下為全球數據中心提高性能和存儲速度。

第五代英特爾 至強 可擴展處理器

此外，具備高能效的能效核（E-core）處理器 Sierra Forest 將于 2024 年上半年上市。與第四代至強相比，擁有 288 核的該處理器預計將使機架密度提升 2.5 倍，每瓦性能提高 2.4 倍。緊隨 Sierra Forest 發布的是具備高性能的性能核（P-core）處理器 Granite Rapids，與第四代至強相比，其 AI 性能預計將提高 2 到 3 倍^[1]。

看點 4

邁向 AI PC 的新時代

英特爾將于 12 月 14 日發布產品代號為 Meteor Lake 的英特爾 酷睿 Ultra處理器。該處理器配備英特爾首款集成的神經網絡處理器（NPU），用于在 PC 上帶來高能效的 AI 加速和本地推理體驗。

英特爾 酷睿 Ultra 處理器是英特爾客戶端處理器路線圖的一個轉折點：該款處理器是首個采用 Foveros 封裝技術的客戶端芯粒設計。除了 NPU 以及 Intel 4 制程節點在性能功耗比上的重大進步外，這款處理器還通過集成英特爾 銳炫 顯卡，帶來了獨立顯卡級別的性能。

英特爾 酷睿 Ultra 處理器

看點 5

芯經濟，開發者的未來

未來的人工智能必須為整個生態系統可訪問性、可擴展性、可見性、透明度和信任度的提升貢獻力量。為助力開發者創造這樣的未來，英特爾宣布：

英特爾 開發者云平臺全面上線

英特爾宣布英特爾 開發者云平臺已全面上線，該平臺可以幫助開發者利用最新的英特爾軟硬件創新來進行 AI 開發，并授權使用英特爾最新的硬件平臺。基于該平臺，開發者可以構建、測試并優化 AI 等高性能的應用程序已實現高性能與高效率。

英特爾 開發者云平臺

英特爾 發行版 OpenVINO 工具套件

2023.1 版發布

OpenVINO 是英特爾的 AI 推理和部署運行工具套件，在客戶端和邊緣平臺上為開發人員提供了優質選擇。該版本包括針對跨操作系統和各種不同云解決方案的集成而優化的預訓練模型，包括多個生成式 AI 模型，例如 Meta 的 Llama 2 模型。

英特爾 發行版 OpenVINO 2023.1 版

Strata 項目以及邊緣原生軟件平臺的開發

該平臺將于 2024 年推出，提供模塊化構件、優質服務和產品支持。這是一種橫向擴展智能邊緣（intelligent edge）和混合人工智能（hybrid AI）所需基礎設施的方式，并將英特爾和第三方的垂直應用程序整合在一個生態系統內。該解決方案將使開發人員能夠構建、部署、運行、管理、連接和保護分布式邊緣基礎設施和應用程序。

Strata 項目

看點 6

為先進科技注入 AI 動力

英特爾的 AI 硬件和軟件產品組合——從 CPU、GPU 和加速器到 oneAPI 編程模型、OpenVINO 開發者工具包和支持 AI 生態的庫，可以為客戶提供具有競爭力的、高性能的、開放標準的解決方案，從而支持 AI 快速的規模化部署。

為先進科技注入 AI 動力

看點 7

以信任和安全簡化 AI 部署

英特爾公司首席技術官 Greg Lavender 強調了英特爾對端到端安全的承諾，包括用于驗證硬件和固件真實性的英特爾 透明供應鏈（IntelTransparent Supply Chain）和用于幫助保護存儲中敏感數據的機密計算。

英特爾 透明供應鏈（Intel Transparent Supply Chain）

目前，英特爾正在通過幾項新的工具和服務加強平臺安全和數據完整性保障，其中就包括全面啟動一項全新驗證服務，并將其作為英特爾 Trust Authority 中的首個功能。它對可信執行環境（TEE）的完整性、策略執行和審計紀錄進行獨立的統一評估，可用于任何部署了英特爾機密計算的地方，包括多重云、混合云、內部部署云和邊緣。英特爾 Trust Authority 還將成為機密 AI 不可或缺的增強功能，幫助確保機密計算環境值得信賴。

英特爾Trust Authority

看點 8

與合作伙伴共建開放的生態系統

英特爾致力于推動一個開放的生態系統，以便于在多種架構之間進行部署。大會上 Greg Lavender 宣布英特爾加入了Linux基金會新成立的統一加速基金會（UXL），這一跨行業團體致力于構建一個開放的加速器軟件生態系統，以簡化跨平臺部署應用的開發。UXL 是 oneAPI 的延續，英特爾 oneAPI 編程模型僅需一次代碼編寫便可在多種計算架構（包括 CPU、GPU、FPGA 和其它加速器）上運行。英特爾將向 UXL 基金會貢獻 oneAPI 規范，以幫助推動跨架構的跨平臺開發。

英特爾加入 Linux 基金會新成立的統一加速基金會（UXL）

英特爾還與領先的軟件供應商 Red Hat、Canonical 和 SUSE 合作，為其發布的企業軟件提供經英特爾優化的發行版，以確保這些軟件面向全新英特爾架構進行了性能優化。

與 Red Hat、Canonical 和 SUSE 在內的領先的軟件供應商合作

英特爾宣布計劃開發一種專用集成電路（ASIC）加速器，以降低僅利用軟件的全同態加密路徑帶來的百萬倍性能開銷增長。此外還將推出加密計算軟件工具包的測試版本，使研究人員、開發者和用戶社區能夠學習和嘗試全同態加密編碼。該工具包將作為英特爾 開發者云平臺（Intel Developer Cloud）的一部分，在2023年晚些時候推出。

英特爾全面洞悉開發者面臨的挑戰，在各種硬件產品中加入 AI 能力，通過開放、多架構的軟件解決方案推動 AI 應用的普及。同時，英特爾提供工具來簡化安全AI應用程序的開發，助力開發者讓 AI 無處不在。

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觀看 Intel Innovation 2023 內容回放

[1] 基于截至 2023 年 8 月 21 日對第四代英特爾 至強 處理器的架構預測。結果可能不同。

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