9月20日，2023琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海隆重舉行。憑借著先進的技術與市場的廣泛認可，芯原再次榮獲“中國芯”——優秀支撐服務產品獎。芯原IP解決方案副總裁張慧明代表公司出席并接受頒獎。

“中國芯”優秀產品評選被譽為集成電路產品和技術發展的“風向標”，旨在對國內集成電路領域產品創新、技術創新和應用創新的成果進行表彰，發揮示范效應，影響和帶動行業發展。

芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (SiPaaS) 經營模式，為芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司和云服務提供商等客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。

在芯片設計能力方面，芯原在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。在先進半導體工藝節點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗。公司還擁有豐富的28nm/22nm FD-SOI設計項目實現經驗，目前已經為國內外知名客戶提供了20多個FD-SOI項目的一站式設計服務，其中12個項目已經進入量產。此外，芯原的芯片設計流程已通過了ISO 26262汽車功能安全管理體系認證。

芯原擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、視頻處理器IP、神經網絡處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數模混合IP和眾多面向物聯網無線連接應用的射頻IP。根據IPnest的統計，2022年，芯原半導體IP授權業務市場占有率位列中國大陸第一，全球第七；2022年，芯原的知識產權授權使用費收入排名全球第五。根據IPnest的IP分類和各企業公開信息，芯原IP種類在全球排名前七的IP企業中排名前二。

展望未來，芯原將繼續夯實主營業務，提升核心競爭力，持續為推動集成電路產業發展做出貢獻。

審核編輯：劉清