臺積電積極增加先進的密封生產能力，最近又增加了30%的半導體設備訂單，帶動了聯合電力、日光投資控制等cowos先進的密封中介供應商的訂貨量，后一價格將上漲。

業內人士預測，臺積電的生產擴張一直是為了應對顧客的實際需求而增加的，到那時，顧客訂單占生產能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今年同時增加一倍。其中，聯電和日月光投資控制等半導體大型工廠已經分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約，目前正處于物量生產階段。

業內人士表示，聯保已經對超緊急物品的中間層訂單上調了價格，為應對顧客需求啟動了生產能力倍增計劃，日越光鮮鎮包裝價格也有可能上漲。

中間層采用不使用晶片基板的制造方法，實現超薄膜化，滿足半導體設備信號接口的需求，具有提高收率和降低成本的效果。

幾個月前，英偉達AI GPU的需求激增，導致臺積電組裝cowos先進產品的能力嚴重不足。tsmc總經理威哲此前曾在與顧客的電話會議上表示，要求擴大cowos的生產能力。設備制造企業預測，tsmc的cowos總生產量到2023年將超過12萬個，到2024年將增加到24萬個，其中英偉達將生產14萬4千至15萬個。

為了解決生產能力不足的問題，今年7月tsmc發表了在中國臺灣竹科銅鑼科學園園區建設900億美元規模的先進封裝晶圓工廠的計劃。經過兩個月的部門協商，竹科管理局也正式致函同意臺積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。新工廠將于2026年末竣工，計劃于2027年第三季度開始批量生產。