據供應鏈公布臺積電的3nm新流片（Tape-Out，完成設計交由代工廠生產）上的數量劇增，隨著聯發(fā)科、AMD、英偉達、高通等公司在明年和后年顧客產量預計將增加，臺積電 3nm家族（包括n3e）月產量從目前的約6萬面膜明年下半年計劃增加到10萬盒。

臺積電從去年下半年開始批量生產第一個3nm工程n3，強化板n3e（納米）工程將于今年下半年批量生產，之后將追加n3、n3e、n3p、n3s、n3x等5個工程。

臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產蘋果的3nm工藝。

不久前，聯發(fā)科公司發(fā)表說：“利用3nm半導體工程開發(fā)出了新的Dimensity天璣產品，已經成功實現了流媒體，計劃明年開始批量生產。”據業(yè)界消息人士稱，除了蘋果、聯發(fā)科之外，amd、英偉達、高通、英特爾也確定引進n3家族制程。

據消息人士稱，臺積電的3nm工程產量預計為每月6.5萬個晶圓，第四季度3nm工程產量可能達不到當初預測的8萬至10萬個。消息人士稱，因此有人提出質疑稱，tsmc能否在2023年之前實現n3的銷售額增長4%至6%的目標。