ic載板和pcb之間的不同主要體現在定義、材料、結構、制造流程以及應用場景等方面，本文小編將詳細和大家介紹ic載板和pcb的區別。

一：定義

PCB是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體；IC載板是一種集成電路芯片載體，用于安裝集成電路芯片并以極高的密度和可靠性提供電氣連接。

二、材料

PCB使用覆銅板、玻璃纖維材料以及PTFE材料等導電和絕緣材料；IC載板主要采用高分子材料（如FR-4）和脆性陶瓷材料。

三、結構

PCB通過堆疊多個板層來組成電路板，這些層可以連接通過孔進行連接；IC載板的結構主要包括電路層和組裝層。

四、制造流程

PCB制造包括設計、圖形排版、貼片、焊接和測試等步驟；IC載板需要進行預熱、打坑、加鈕等繁瑣的流程。

五、場景應用

PCB廣泛應用于電子產品制造領域，例如計算機主板、手機電路板等；IC載板具有小巧、高密度、高可靠性等特點，廣泛應用高端電子領域，例如用于航空航天、國防軍工、汽車電子等。