一、錫膏印刷工藝的管理

首先是smt貼片印刷前準備的管理：

1，要求相關人員熟悉產品的工藝要求。

2，要制定PCB、模板及錫膏的選用、領取及檢查標準,如低溫應用Sn43/Pb43/Bi14、Sn42/Bi58，高溫、無鉛、高張力應用Sn96/Ag4、Sn95/Sb5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7，高溫高張力、低價值應用Snl0/Pb90、Sn10/Pb88/Ag2、Sn5/Pb93.5/Ag1.5,若發現領取的PCB受潮或受污染,按清洗標準和烘烤標準分別進行清洗和烘烤處理。

3，制定PCB定位、模板安裝標準。

4，制定印刷機設備工程人員的崗位職責和要求。

5，制定錫膏添加操作人員的崗位職責和要求。

6，制定Smt貼片印刷參數設置的工藝文件。

7，制定錫膏添加的工藝標準。

8，制定檢驗標準。

二、印刷管理

1，印刷機的操作、印刷參數的設置按工藝文件實施,由專人負責。

2，錫膏的添加由專人負責,操作人員要進行培訓。

3，實行首件試印刷和首件檢驗制度、

4，建立工序檢驗制度,對印刷后的每塊PCB進行檢驗。檢驗方法和檢驗標準有相應的工藝文件作指導。

5，每天對印刷機進行日常維護,并記錄。

6，所有動作都要填寫相應的記錄表。

三、 印刷完成后的管理

當完成一個產品的生產或一天的工作結束后,印刷參數置零,模板、刮刀等設備按要求全部清洗干凈并按要求放置。

審核編輯：劉清