有網(wǎng)友提問：我們的合封單片機(jī)可以把各種功能芯片合封到一塊去，為什么我們不把晶振也合封進(jìn)去呀?

我們對此進(jìn)行解釋：

單片機(jī)內(nèi)部是有時(shí)鐘的，你說的是外部晶振吧?

很多人說單片機(jī)內(nèi)部不是有時(shí)鐘嗎，為什么不把外部晶振也做到單片機(jī)里面去，其實(shí)單片機(jī)內(nèi)部確實(shí)有時(shí)鐘，但那是由RC震蕩電路構(gòu)成的時(shí)鐘，其誤差非常大，受溫度影響非常明顯。

而外部晶振和單片機(jī)內(nèi)部RC振蕩電路完全不同，晶振是由石英材料制作而成，誤差相對較小。至于為什么不把外部晶振合封到單片機(jī)里面去，原因有三個(gè)：

第一個(gè)、芯片和晶振的材料不同，芯片的材料是硅，而金振的材料是石英。

第二個(gè)、制作工藝的原因。芯片體積小，晶振體積相對較大，早期工藝不成熟，做在一起難度大。雖然現(xiàn)在技術(shù)可以封裝在一個(gè)芯片內(nèi)部，但不利于更換晶振。

第三個(gè)、芯片溫度影響晶振誤差。雖然現(xiàn)在可以封裝在一起，但芯片工作的時(shí)候溫度也會(huì)上升，從而影響晶振的準(zhǔn)確性。

關(guān)注我，每天了解一個(gè)電子行業(yè)小知識(shí)~宇凡微還為客戶提供專業(yè)的技術(shù)支持和程序設(shè)計(jì)服務(wù)，如果您需要開發(fā)方案或定制2.4G合封芯片，直接訪問宇凡微>(yufanwei.com)。

審核編輯：湯梓紅