郭明錤：蘋(píng)果高通3nm需求低于預(yù)期，ASML EUV訂單恐下調(diào)30%
天風(fēng)證券分析師郭明錤9月27日到2024年蘋(píng)果硬件產(chǎn)品需求不振導(dǎo)致連環(huán)波及芯片第明年asml euv炮人口學(xué)裝備訂單預(yù)計(jì)將顯著下調(diào)30%。
郭明錤表示，最新調(diào)查指出，ASML可能顯著下調(diào)2024年EUV***出貨量20%~30%，原因在于蘋(píng)果與高通的3nm芯片需求低于預(yù)期。目前Macbook與iPad出貨量在2023年分別顯著衰退約30%與22%，至1700萬(wàn)部、4800萬(wàn)部。顯著衰退的原因在于居家辦公的結(jié)束，以及新產(chǎn)品Apple Silicon、Mini-LED對(duì)消費(fèi)者的吸引力逐漸下滑。展望2024年，因?yàn)镸acBook與iPad欠缺增長(zhǎng)動(dòng)能，不利于3nm芯片需求。
郭明錤同時(shí)對(duì)高通的看法，他比高通3nm需求預(yù)計(jì)2024年停止采購(gòu)華為高通芯片，三星也在自家手機(jī)應(yīng)用年均2400 s三星exynos 3gap，英特爾20a節(jié)點(diǎn)需求低于預(yù)期。三星、美光、sk海力士也計(jì)劃最快在2025年至2027年增加存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)。
郭明錤認(rèn)為是目前市場(chǎng)共識(shí)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2023年下半年底，但是底時(shí)間密切觀察是否會(huì)延期到2024上半年或是下半年
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