如果模擬電路(射頻) 和數字電路(微控制器) 單獨工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個電源供電一起工作，整個系統很可能就會不穩定。這主要是因為數字信號頻繁的在地和正電源(大小3 V) 之間擺動，而且周期特別短，常常是ns 級的。由于較大的振幅和較小的切換時間，使得這些數字信號包含大量的且獨立于切換頻率的高頻成分。而在模擬部分，從天線調諧回路傳到無線設備接收部分的信號一般小于1μV。

不能充分的隔離敏感線路和噪聲信號線是常常出現的問題。如上所述，數字信號具有高的擺幅并包含大量高頻諧波。如果PCB 板上的數字信號布線鄰近敏感的模擬信號，高頻諧波可能會耦合過去。RF 器件的敏感節點通常為鎖相環( PLL) 的環路濾波電路，外接的壓控振蕩器(VCO) 電感，晶振基準信號和天線端子，電路的這些部分應該特別仔細處理。

由于輸入/ 輸出信號有幾V 的擺幅，數字電路對于電源噪聲(小于50 mV) 一般可以接受。而模擬電路對于電源噪聲卻相當敏感，尤其是對毛刺電壓和其他高頻諧波。因此，在包含RF(或其他模擬) 電路的PCB 板上的電源線布線必須比在普通數字電路板上布線更加仔細，應避免采用自動布線。同時也應注意到，微控制器(或其他數字電路) 會在每個內部時鐘周期內短時間突然吸入大部分電流，這是由于現代微控制器都采用CMOS 工藝設計。

RF 電路板應該總是布有與電源負極相連的地線層，如果處理不當，可能產生一些奇怪的現象。對于一個數字電路設計者來說這也許難于理解，因為即使沒有地線層，大多數數字電路功能也表現良好。而在RF 頻段，即使一根很短的線也會如電感一樣作用。粗略計算，每mm 長度的電感量約為1 nH ， 434 MHz 時10 mmPCB 線路的感抗約為27 Ω。如果不采用地線層，大多數地線將會較長，電路將無法保證設計特性。

在包含射頻和其他部分的電路中，這一點經常被忽略。除了RF 部分，板上通常還有其他模擬電路。例如，許多微控制器內置模數轉換器(ADC) 用于測量模擬輸入以及電池電壓或其他參數。如果射頻發送器的天線位于此PCB 附近(或就在此PCB 上)，發出的高頻信號可能會到達ADC 的模擬輸入端。不要忘記任何電路線路都可能如天線一樣發出或接收RF 信號。如果ADC 輸入端處理不合理，RF 信號可能在ADC輸入的ESD二極管內自激，從而引起ADC 的偏差。

所有對地線層的連接必須盡量短，接地過孔應放置在(或非常接近) 元件的焊盤處。決不要讓兩個地信號共用一個接地過孔，這可能導致由于過孔連接阻抗在兩個焊盤之間產生串擾。去耦電容應該放置在盡可能靠近引腳的位置，每個需要去耦的引腳處都應采用電容去耦。采用高品質的陶瓷電容，介電類型是“ NPO” ， “ X7R” 在大多數應用中也能較好工作。理想的選擇電容值應使其串聯諧振等于信號頻率。

例如434 MHz 時，SMD 貼裝的100 p F 電容將良好工作，此頻率時，電容的容抗約為4 Ω，過孔的感抗也在同樣范圍。串聯的電容和過孔對于信號頻率形成一個陷波濾波器，使之能有效的去耦。868 MHz 時，33 p F 電容是一個理想的選擇。除了RF 去耦的小值電容，一個大值電容也應放置在電源線路上去耦低頻，可選擇一個2. 2 μF陶瓷或10μF 的鉭電容。

星形布線是模擬電路設計中眾所周知的技巧 。星形布線———電路板上各模塊具有各自的來自公共供電電源點的電源線路。在這種情況下，星形布線意味著電路的數字部分和RF 部分應有各自的電源線路，這些電源線應在靠近IC 處分別去耦。這是一個隔開來自數字

部分和來自RF 部分電源噪聲的有效方法。如果將有嚴重噪聲的模塊置于同一電路板上，可以將電感(磁珠) 或小阻值電阻(10 Ω) 串聯在電源線和模塊之間，并且必須采用至少10 μF 的鉭電容作這些模塊的電源去耦。這樣的模塊如RS 232 驅動器或開關電源穩壓器。

為減小來自噪聲模塊及周邊模擬部分的干擾，各電路模塊在板上的布局是重要的。應總是將敏感的模塊( RF部分和天線) 遠離噪聲模塊(微控制器和RS 232 驅動器)以避免干擾。如上所述，RF 信號在發送時會對其他敏感模擬電路模塊如ADC 造成干擾。大多數問題發生在較低的工作頻段(如27 MHz) 以及高的功率輸出水平。用RF 去耦電容(100p F) 連接到地來去耦敏感點是一個好的設計習慣。

如果用電纜將RF 電路板連接到外部數字電路，應使用雙絞線纜。每一根信號線必須和GND 線雙絞在一起(DIN/ GND ， DOUT/ GND ， CS/ GND ， PWR _ UP/ GND) 。切記將RF 電路板和數字應用電路板用雙絞線纜的GND線連接起來，線纜長度應盡量短。給RF 電路板供電的線路也必須與GND 雙絞(VDD/ GND) 。

審核編輯：湯梓紅