半導(dǎo)體芯科技編譯

據(jù) DIGITIMES Research 最新發(fā)布的一份長(zhǎng)達(dá) 20 多頁(yè)的報(bào)告稱(chēng)，全球晶圓代工行業(yè)的總收入有望在 2024 年恢復(fù)增長(zhǎng)，但芯片需求預(yù)計(jì)仍將受到消費(fèi)電子行業(yè)不確定性的影響，該報(bào)告涵蓋了晶圓代工行業(yè)的最新部署、下一代節(jié)點(diǎn)和技術(shù)路線(xiàn)圖以及產(chǎn)能擴(kuò)張和收入數(shù)據(jù)。

全球晶圓代工行業(yè)的收入在2022年表現(xiàn)出色，增長(zhǎng)近30%，突破1400億美元，這得益于芯片供需失衡以及客戶(hù)簽署長(zhǎng)期協(xié)議(LTA)以確保供應(yīng)，但由于全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟、消費(fèi)電子行業(yè)糾正庫(kù)存所需時(shí)間比預(yù)期更長(zhǎng)等因素，預(yù)計(jì)2023年的收入將同比萎縮10%以上。芯片需求依然低迷，地緣政治影響依然激烈。

COVID-19 大流行嚴(yán)重?cái)_亂了全球半導(dǎo)體供需。智能手機(jī)、筆記本電腦/PC 和汽車(chē)供應(yīng)鏈都開(kāi)始爭(zhēng)奪晶圓代工產(chǎn)能，并超額預(yù)訂或簽訂長(zhǎng)期協(xié)議以確保供應(yīng)。然而，這也加劇了晶圓代工產(chǎn)能的短缺，導(dǎo)致晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)上漲。報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球代工廠(chǎng)收入因此增長(zhǎng)了近 20%，并在此后兩年保持了 20% 以上的增長(zhǎng)。

歐洲和北美市場(chǎng)在通脹和烏俄戰(zhàn)爭(zhēng)中掙扎，全球消費(fèi)電子供應(yīng)鏈在中國(guó)的運(yùn)作持續(xù)受到COVID-19封鎖的影響，消費(fèi)支出疲軟加快了全球消費(fèi)電子市場(chǎng)陷入低迷的步伐，渠道商的消費(fèi)電子產(chǎn)品庫(kù)存高企的壓力都導(dǎo)致了消費(fèi)電子芯片需求的嚴(yán)重萎縮，導(dǎo)致供應(yīng)商對(duì)上游代工行業(yè)的訂單減少。

與此同時(shí)，地緣政治的緊張局勢(shì)也給全球代工行業(yè)帶來(lái)了隱憂(yōu)。美國(guó)聯(lián)合日本和荷蘭共同對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施出口管制，并禁止非中國(guó)半導(dǎo)體公司在中國(guó)進(jìn)行進(jìn)一步投資，這也對(duì)晶圓代工訂單、技術(shù)開(kāi)發(fā)和部署戰(zhàn)略造成了影響，預(yù)計(jì) 2023 年全球晶圓代工行業(yè)收入將出現(xiàn)高個(gè)位數(shù)的同比下降，這將對(duì)全球晶圓代工行業(yè)造成巨大壓力。

除了芯片需求減弱對(duì)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響，DIGITIMES Research 認(rèn)為有五個(gè)議題將對(duì) 2023 年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。首先是歐盟對(duì)中美科技戰(zhàn)的態(tài)度及其對(duì)美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域遏制中國(guó)政策利益的影響。

第二，美國(guó)、日本和荷蘭結(jié)成聯(lián)盟，推動(dòng)對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制，將如何導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變革。第三，地緣政治壓力將繼續(xù)影響外國(guó)企業(yè)在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資。第四，中國(guó)的非先進(jìn)工藝技術(shù)也在美國(guó)的控制之下。最后，隨著分布式生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)成為趨勢(shì)，日本將成為中長(zhǎng)期代工廠(chǎng)投資的新目的地。

審核編輯：湯梓紅