SEM/FIB（Scanning Electron Microscope/Focused Ion beam）雙束系統中，FIB是將離子源（大多數FIB采用Ga源，也有Xe、He等離子源）產生的離子束經過離子槍聚焦、加速后作用于樣品表面，實現離子的成像、注入、刻蝕和沉積。

截面分析是SEM/FIB（Scanning Electron Microscope/Focused Ion beam）雙束系統最常見的應用之一。借助SEM/FIB雙束系統，可以精確地在樣品特定微區進行截面觀測，形成清晰的高分辨圖像。這種分析方法對目標位置的定位精度高、制樣過程中所產生的應力小，獲得的截面具有非常好的完整性，在芯片檢測、材料分析等領域具有非常廣泛的應用。

在SEM/FIB雙束系統進行截面加工過程中，找到目標位置后，如圖1(a)所示，將樣品表面傾轉至與離子束垂直，利用FIB進行材料去除，實現截面加工；同時利用SEM對FIB所制備出的截面進行成像，獲得樣品的截面信息。如圖1(b)所示為利用SEM/FIB雙束系統所制備的芯片seal ring處截面示意圖，通過該結果可準確獲得芯片的metal層數及各層metal厚度信息。

圖1.FIB截面加工

（a. 模型圖；b. Seal ring截面示意圖）

在利用FIB進行截面加工過程中，有一個非常重要的問題就是截面的平整度。當樣品表面存在形貌起伏或成分差異時，會很容易導致FIB對不同位置的刻蝕速率不一致（如圖2(a)-(b)所示），進而在截面上出現豎直條紋，這即人們常說的窗簾效應。圖2(c)中沿著CT延伸方向往下的拉痕即為典型的窗簾效應，該窗簾效應的存在直接影響了截面結果的準確性，會對客戶的判斷產生誤導和干擾。

圖2. FIB刻蝕截面的窗簾結構來源

（ａ. 表面形貌起伏[1]；ｂ. 成份差異[1]，c. 窗簾效應結果圖）

對于樣品表面形貌起伏或成分差異造成窗簾效應的問題，有效的解決方法一般是采用更低的束流進行截面精修、在樣品表面沉積保護層來平整樣品表面、或采用Rocking milling（搖擺切割）實現離子束多角度加工。其中降低離子束流可有效減弱FIB加工的窗簾效應，但是耗時長且無法完全消除；在樣品表面沉積保護層既可以保護樣品表面，也可以有助于克服表面不平整所引起的窗簾效應（截面加工過程中基本都會做），但是無法消除樣品內部成分差異引起的窗簾效應；Rocking milling（搖擺切割）的方式可有效實現在大束流下消除窗簾效應的目的，進而有助于快速獲得平整的截面效果。

如圖3(a)所示，通常在利用FIB進行截面加工過程中，聚焦離子束垂直于樣品表面入射，當樣品表面存在形貌起伏或者樣品內部存在成分差異時，就很容易出現窗簾效應。若在FIB截面加工過程中，實現左右搖擺加工（左右搖擺的角度分別為α1和α2），如圖3(b)所示，即可有效消除窗簾效應。

圖3.模型圖

（a. FIB常規加工示意圖；b. FIB Rocking milling示意圖）

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審核編輯：彭菁