近段時(shí)間，芯片行情有所回暖。

據(jù)可靠消息，碳化硅技術(shù)廠商忱芯科技完成億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由火山石投資、華潤(rùn)旗下潤(rùn)科基金、老股東武岳峰科創(chuàng)聯(lián)合投資。忱芯科技以構(gòu)建“模塊+”新業(yè)態(tài)為戰(zhàn)略方針，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中下游作為起點(diǎn)，將高性能碳化硅功率半導(dǎo)體模塊作為核心支點(diǎn)，以系統(tǒng)級(jí)解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用、智能、數(shù)字等一站式解決方案。

2022年3月，忱芯科技曾獲得Pre-A輪近億元融資，本輪融資由東方嘉富領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)方投資者跟投，老股東原子創(chuàng)投追投。

據(jù)悉，忱芯科技是碳化硅賽道技術(shù)的黑馬，以碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為核心支點(diǎn)，結(jié)合系統(tǒng)級(jí)解決方案的思維，為終端客戶提供高性能、高可靠碳化硅核心功率部件產(chǎn)品和半導(dǎo)體自動(dòng)化量產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng)。忱芯科技主要為終端客戶提供包括碳化硅功率半導(dǎo)體模塊、驅(qū)動(dòng)電路和碳化硅電力電子系統(tǒng)應(yīng)用服務(wù)在內(nèi)完整的“模塊+”定制化應(yīng)用解決方案，產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療以及石油開采等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體芯情編輯獲悉，忱芯科技推出的多款瞬影系列產(chǎn)品，已成功與多家世界五百?gòu)?qiáng)企業(yè)和國(guó)內(nèi)頭部頂尖醫(yī)療影像設(shè)備整機(jī)廠達(dá)成了深度合作，多款產(chǎn)品已完成系統(tǒng)性能驗(yàn)證。

忱芯科技創(chuàng)始人兼CEO毛賽君博士曾經(jīng)表示，相較于市場(chǎng)普遍預(yù)期的2025年左右碳化硅功率半導(dǎo)體模塊方案才將具有綜合成本優(yōu)勢(shì)，公司認(rèn)為行業(yè)已經(jīng)開始出現(xiàn)超出市場(chǎng)預(yù)期的進(jìn)展，隨著上游芯片量產(chǎn)成本的下降速度加快，碳化硅功率半導(dǎo)體模塊成本也將隨之加速降低，碳化硅功率半導(dǎo)體模塊對(duì)硅基模塊的替代將有望進(jìn)一步加速。

以新能源汽車電控系統(tǒng)功率半導(dǎo)體模塊為例，預(yù)計(jì)2023年初碳化硅功率半導(dǎo)體模塊價(jià)格有望整體下降至硅基功率半導(dǎo)體模塊的2倍左右，如果考慮提高相同續(xù)航里程下，使用碳化硅功率半導(dǎo)體模塊節(jié)省的電池成本及散熱成本等，碳化硅功率半導(dǎo)體模塊方案的綜合成本將與硅基方案持平，這就意味著碳化硅功率半導(dǎo)體模塊將在新能源汽車領(lǐng)域展開規(guī)?；膽?yīng)用，忱芯科技也將在規(guī)模化應(yīng)用前卡準(zhǔn)碳化硅功率半導(dǎo)體模塊及驅(qū)動(dòng)供應(yīng)商的先發(fā)位置。

忱芯科技聚焦的另一個(gè)領(lǐng)域是高端醫(yī)療裝備，目前我國(guó)高端醫(yī)療影像裝備的關(guān)鍵核心零部件仍被國(guó)外公司壟斷，迫切需要加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，突破技術(shù)裝備瓶頸，實(shí)現(xiàn)高端醫(yī)療裝備零部件自主可控。政策方面，2021年2月9日，國(guó)家工業(yè)和信息化部就《醫(yī)療裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2025年）》公開征求意見(jiàn)，規(guī)劃中提出到2025年，我國(guó)高端醫(yī)療裝備關(guān)鍵零部件要取得重大突破，產(chǎn)品性能和質(zhì)量達(dá)到國(guó)際水平。

結(jié)合團(tuán)隊(duì)自身在高端醫(yī)療設(shè)備技術(shù)研發(fā)積累，忱芯科技自主研發(fā)了CT/X-Ray碳化硅高壓發(fā)生器、MRI梯度功放使用的碳化硅功率模塊及X射線機(jī)碳化硅高壓發(fā)生器整機(jī)產(chǎn)品。相較于硅基功率半導(dǎo)體模塊，忱芯科技研發(fā)的碳化硅功率半導(dǎo)體模塊更契合醫(yī)療設(shè)備高頻、高壓、高功率密度的應(yīng)用場(chǎng)景，可以支撐更快的掃描速度和更高的成像質(zhì)量，成本上也已經(jīng)具備價(jià)格優(yōu)勢(shì)，這將加快推進(jìn)我國(guó)醫(yī)療影像裝備高壓發(fā)生器國(guó)產(chǎn)化以及性能提升。目前公司X射線機(jī)碳化硅高壓發(fā)生器產(chǎn)品將在今年上半年完成制樣，與飛利浦合作定制的應(yīng)用于MRI梯度功放的1200V/900A高頻碳化硅功率半導(dǎo)體模塊已經(jīng)完成開發(fā)，在完成系統(tǒng)測(cè)試后將進(jìn)行整機(jī)量產(chǎn)。

Edision Elite測(cè)試系統(tǒng)

此前，忱芯科技向斯達(dá)半導(dǎo)體交付的多臺(tái)SiC/IGBT動(dòng)靜態(tài)ATE測(cè)試系統(tǒng)，不僅可實(shí)現(xiàn)高性能測(cè)試，同時(shí)，300UPH的效率讓測(cè)試不再成為產(chǎn)能瓶頸。助力中國(guó)芯發(fā)展，強(qiáng)力賦能功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化浪潮。

毛賽君博士畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學(xué)，入選上海市浦江人才計(jì)劃，IEEE高級(jí)會(huì)員，獲教育部國(guó)家留學(xué)基金委頒發(fā)的“國(guó)家優(yōu)秀留學(xué)生獎(jiǎng)學(xué)金”，曾擔(dān)任復(fù)旦大學(xué)研究員，博士研究生導(dǎo)師，曾在GE全球研究中心工作10余年，獲“GE個(gè)人技術(shù)卓越成就獎(jiǎng)”等10余項(xiàng)GE重大獎(jiǎng)項(xiàng)，研究領(lǐng)域主要集中在碳化硅功率半導(dǎo)體器件封裝、驅(qū)動(dòng)、精準(zhǔn)測(cè)試與特性表征與高頻電力電子系統(tǒng)集成與產(chǎn)業(yè)化，發(fā)表國(guó)際、國(guó)內(nèi)論文60余篇，獲得50余項(xiàng)國(guó)際、國(guó)內(nèi)發(fā)明專利與申請(qǐng)。

碳化硅市場(chǎng)前景廣闊

作為新的半導(dǎo)體材料，碳化硅由于化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨性能好，除作磨料用外，還有很多其他用途，如以特殊工藝把碳化硅粉末涂布于水輪機(jī)葉輪或汽缸體的內(nèi)壁，可提高其耐磨性而延長(zhǎng)使用壽命1～2倍；用以制成的高級(jí)耐火材料，耐熱震、體積小、重量輕而強(qiáng)度高，節(jié)能效果好。

低品級(jí)碳化硅（含SiC約85%）是極好的脫氧劑，用它可加快煉鋼速度，并便于控制化學(xué)成分，提高鋼的質(zhì)量。此外，碳化硅還大量用于制作電熱元件硅碳棒。碳化硅的硬度很大,莫氏硬度為9.5級(jí)，僅次于世界上最硬的金剛石（10級(jí)），具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，是一種半導(dǎo)體，高溫時(shí)能抗氧化。

近年來(lái)，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料憑借著在禁帶寬度、擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度、飽和電子漂移速率、熱導(dǎo)率以及抗輻射等關(guān)鍵參數(shù)方面的顯著優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步滿足了現(xiàn)代工業(yè)對(duì)高功率、高電壓、高頻率的需求，從而成為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域最具前景的材料之一，尤其是在汽車電子領(lǐng)域，碳化硅的優(yōu)勢(shì)已充分顯現(xiàn)。

年初開始，碳化硅襯底的國(guó)際價(jià)格大約為700美元一片，這個(gè)價(jià)格幾乎所有的襯底企業(yè)都表示沒(méi)有利潤(rùn)。沒(méi)有利潤(rùn)的主要原因在于除了購(gòu)買晶體生長(zhǎng)設(shè)備和原輔材料外，襯底投資還包括大量的研發(fā)成本。根據(jù)摩根士丹利的咨詢報(bào)告，國(guó)內(nèi)主流的碳化硅襯底公司的研發(fā)收入比很高，月產(chǎn)量達(dá)到1-2萬(wàn)片時(shí)才能達(dá)到一定的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。今年上半年，由于下游需求的爆發(fā)，國(guó)內(nèi)碳化硅襯底的頭部廠商的產(chǎn)能多數(shù)被長(zhǎng)單的形式預(yù)定銷售，并不斷在擴(kuò)充產(chǎn)能。以天科為例，加上后續(xù)要上的北京二期、徐州二期及深圳重投天科的長(zhǎng)晶產(chǎn)能，公司長(zhǎng)晶的產(chǎn)能規(guī)劃已超60萬(wàn)片。

按照實(shí)際出貨情況看，以天科為代表的頭部國(guó)產(chǎn)襯底企業(yè)，6英寸導(dǎo)電型襯底月出貨量已超過(guò)或接近10000片/月，規(guī)模量產(chǎn)后，對(duì)研發(fā)成本的投入可以進(jìn)行一定程度的打平，從而促成襯底降本的達(dá)成。

目前，國(guó)產(chǎn)碳化硅二極管已經(jīng)能夠穩(wěn)定交付，整體產(chǎn)業(yè)鏈也較為完善。但隨著越來(lái)越多功率器件廠商入局碳化硅，以及大量碳化硅初創(chuàng)企業(yè)涌現(xiàn)，國(guó)內(nèi)從事碳化硅二極管業(yè)務(wù)的廠商多達(dá)上百家。價(jià)格也越來(lái)越低，目前國(guó)內(nèi)碳化硅廠商都是貼錢賣，二極管已經(jīng)成為紅海市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)SiC SBD 產(chǎn)品 2017 年的價(jià)格在 4.1 元/A 左右，2020 年下降到了 1.58 元/A，2023年上半年，根據(jù)調(diào)研，目前國(guó)內(nèi)廠家普遍報(bào)價(jià)在0.5-0.6元/A。

由于目前二極管是國(guó)內(nèi)碳化硅廠商的出貨主力，同時(shí)二極管的主要市場(chǎng)在光伏、儲(chǔ)能、直流充電樁模塊、氫燃料電池DC-DC模塊和UPS電源等行業(yè)，對(duì)成本十分敏感，目前，在光伏MPPT電路中，1200V SiC二極管（20A、30A）已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用，隨著組件電流的不斷提升，40A、50A等更大電流的SiC二極管需求也會(huì)越來(lái)越多，對(duì)降本的要求會(huì)進(jìn)一步提高。

作為碳化硅領(lǐng)域的專業(yè)玩家，忱芯科技以高性能碳化硅功率半導(dǎo)體模塊作為核心支點(diǎn)，擁有碳化硅“模塊+”驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用、智能、數(shù)字等一站式解決方案，核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。目前，公司的創(chuàng)始人和核心團(tuán)隊(duì)均具有技術(shù)背景，實(shí)力雄厚，深處碳化硅賽道的它們，產(chǎn)品應(yīng)用推進(jìn)順利，是一家不錯(cuò)的、具有廣泛前景的企業(yè)。