前言

在封裝的SI/PI設計中，走線的RLGC參數是常用的評估指標。芯和Hermes X3D是基于矩量法的準靜態電磁場仿真求解器，在低頻求解具有較高的精度。Hermes X3D支持常用的封裝/PCB版圖設計格式，簡化的流程也易于用戶上手。

Hermes的X3D仿真流程

1.導入MCM設計文件

運行Hermes后，在左上角菜單欄中選擇Home的X3D流程，再選擇Layout流程。在彈出窗口中，選擇導入所需的mcm文件。

圖 1

導入mcm文件

選擇要仿真的網絡，DA0_P9,DA0_N9,GND，同時，勾選clip，軟件會根據所選擇網絡自動做版圖切割，版圖外擴尺寸可設置。

圖 2

導入窗口

導入后的界面如下圖所示：

圖3

導入的版圖

2.疊層屬性配置

模型導入到Hermes工作區后，雙擊Stackup，即可進行疊層及材料屬性等配置。

圖4

疊層設置

3.選擇target net

在右側NET欄中，將要仿真的net，設置為target net。GND的處理有2種方式，一種是先設成ground 類別，然后抽參數，另外一種是不設，當成signal直接抽參數，然后利用reducematrix指定ground即可。

圖 5

選擇target net

4.添加source,sink

點擊select by face，選中相應的面來添加source，sink，如圖6。設置好后，source, sink會在左側工程欄中顯示，如圖7所示。需要注意的是，設置sink/source需要與實際電流流向吻合，提高精度。

圖6

添加source, sink

圖7

工程樹中顯示source, sink的添加結果

5.仿真配置

添加一個X3D Analysis流程，設置仿真分析條件，仿真頻率設置為0.01GHz-1GHz，默認勾選Resistance/Inductance, Capacitance/Conductance。

圖8

仿真配置

6.仿真結果查看

仿真求解完畢后，可以查看RLGC的結果和S參數結果，并且可以根據需要導出需要的結果文件。

圖9

RLGC結果

總結

本文介紹了如何使用Hermes平臺的X3D實現對封裝走線的RLGC提取。提取流程包括導入版圖，檢查層疊，選擇target net，添加source/sink，仿真配置這五個步驟，該流程可以實現任意走線的RLGC提取，流程簡單，界面友好，容易上手。

審核編輯：劉清